High-quality flocked pile polishing film for precise surface finishing, smoothing, and polishing on metals, glass, ceramics, and other hard surfaces. 植毛パイルラッピングフィルム 植毛研磨フィルムは、高度な静電植毛技術と精密塗装技術により生み出されます。 HS-1はポリエステルに直接フロックを植毛したもので、単品でも研磨液と合わせても使用できます。 HS-2はHS-1に酸化ケイ素研磨剤をコーティングしたものです。 特徴： 1. 優れた研磨性能: 優れた研磨能力、優れた研磨効果、および研磨後の表面の粗さは鏡面レベルの効果に達することができます。 2.高度なラッピング均一性：製品の表面はきれいで柔らかく、高いラッピング一貫性に達することができ、ラッピング/研磨後に高度な均一性と滑らかさに達することができます。 3.完璧な曲面の表面研磨効果：当社の製品は柔軟性が高く、さまざまな曲率面の研磨を実現でき、研磨効果は優れています。 4.ガラスガレット/チップ廃棄物の効果を確保するのに重要で、効果的に傷を防ぎます:当社の製品は、優れた弾力性とガラスガレット/チップ廃棄物リザーブと緩衝効果を備えた静電植毛基板を使用し、研磨媒体として水を使用し、適用面への傷を効果的に回避できます.

Durable 3D structured lapping film for precise polishing, smoothing, and finishing on metals, glass, ceramics, and other hard surfaces. 酸化セリウムラッピングフィルムとベルト 3D構造フィルムは、立方体、ピラミッド、プリズム、ダイヤモンドパターンなどの複製可能な3Dパターンを持っています。パターン内部に微細な研磨剤が含まれています。これらのパターンは均一な高さを持ち、一貫した耐久性のある研磨能力を示します。 特徴 1.均一な研磨モジュールによる耐久性のある研磨性能; 2. セルフドレッシング特性による一貫した除去率; 3. パターン間の溝から研磨屑を排出する。

High-performance polycrystalline diamond slurry for scratch-free, high-stock removal lapping of sapphire, optics, ceramics, and semiconductor materials. 多結晶ダイヤモンドスラリー Hans ダイヤモンド研磨スラリーには、ほとんどの異なる用途に適した PCD、DND、および MD シリーズが含まれます。分散性に優れ、粒度分布が均一で、水系、油系があり、硬質材料のラッピングや加工に広く使用されています。 多結晶ダイヤモンドスラリー 当社の最も人気のある PCD スラリーは、傷のない高い材料除去率を提供でき、サファイア基板、光学レンズ、硬質ガラス、水晶、セラミック、磁気ヘッド、ハードディスク、CMOS チップなどのラッピングおよび加工に広く使用されています。

Discover high-quality monocrystalline diamond powder solutions for industrial applications, offering precision and efficiency. 粗面単結晶ダイヤモンドパウダー 家 / ラッピング研磨粉 / 粗い単結晶ダイヤモンド パウダー / 粗い表面単結晶ダイヤモンドパウダー、略してRCDは、単結晶ダイヤモンドパウダーを特殊な技術で加工したものです。 RCD パウダーは、パフォーマンス上、多結晶ダイヤモンドに似ています。単結晶ダイヤモンド パウダーと比較して、RCD パウダーは表面が粗く、多数の小さな切削アゴとして機能します。表面粗さを低減し、ワークピースの除去率を高めることができます。 特徴 粗い表面は、研磨プロセスで接触点を増加させる可能性があります。それに応じて研磨効果を高めます。 自己研磨性に優れ、高い除去率を維持できます。 多数の小さな切削あごにより、ワークの表面粗さを減らすことができます。

Achieve precision with our abrasive film discs, perfect for polishing and finishing. Durable and efficient, these abrasive film discs deliver. 酸化アルミラッピングフィルムロール マイクロフィニッシング フィルム ロールは、高強度の PET フィルムに砥粒を均一にコーティングすることによって製造され、高効率を提供し、鏡面仕上げを実現できます。 使用可能な研磨材は、 ワーク仕上げ要件のさまざまな硬度を満たすために、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどです。 機能 1. よくメッキされた砥粒による高い除去率; 2. 削りやすく、プラグが少ない; 3. 均一な PET バッキングと研磨剤メッキによる一貫した仕上げ性能。 4. 耐久性に優れ、コストパフォーマンスに優れています。

Discover premium automotive glass polish solutions trusted by professionals. Achieve effective car finishes with equipment troubleshooting support. 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク

Discover our high-performance abrasive cloth designed for versatile grinding and polishing tasks, ensuring excellent results. ダイヤモンドラッピングフィルム ダイヤモンド ラッピング フィルムは、高強度ポリエステルの裏地に正確に等級分けされたダイヤモンド パウダーでコーティングされており、均一で一貫した仕上がりになっています。非常に硬い材料に一貫した再現性のある仕上げを提供します。サンプル内の材料や硬度の変化に関係なく、優れたエッジ保持を提供し、共平面性を維持します。通常、カプセル化されていない断面、TEM ウェッジ/平面図研磨、裏面研磨、FIB サンプル薄化に使用されます。 Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 180 240 360 400 _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 600 1000 1200 _cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 2000 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5 cf58d_ 2500 4000 6000 _cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 8000 _cc781905-5cde-3194-bb3b-1036bad5cf58d_1000 Particle size/µm 80 60_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 45 _cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_ 40 30 _cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 16 _cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 15 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58 d_ 9 _cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 6 3 _cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_ 2 _cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_1 _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 0.5 タイプ: ダイヤモンド ラッピング フィルム ディスク

Innovative polycrystalline diamond slurry designed for precise gemstone polishing, delivering superior performance, consistent results, and smooth finishes. PCDダイヤモンド研磨スラリー PCD パウダーと水溶性/油溶性キャリア液 を配合した多結晶ダイヤモンド スラリーは、切断と研磨の効率を最大化します。 PCD スラリーは、高い除去率、少ないスクラッチ、安定した研削速度、および均一な研磨面を提供します。また、お客様の特定の要件に応じてスラリーをカスタマイズすることもできます。 特徴 1.自己生産された粉末の利点は、使用される高品質の原材料を確認してください。 2. 特殊配合により優れた分散性と高い除去率を保ち、キズがつきにくい。 3. 安定した研削速度と均一な研磨面を実現。 アプリケーション 1.サファイア素材 2. ハードディスク 3. 硬質セラミック 4. シールリング

ITO-dedicated LCD panel cleaning flocked pile with precision coating technology. Uniformly disperses aluminum oxide for scratch-free, high-precision cleaning. 液晶パネル研磨布 Panel Polishing Fabric は、テキスタイル ベースにコーティングされた細かい研磨剤で構成されています。液晶パネルの洗浄工程に使用することで、樹脂残渣やガラスカレットを除去し、良好な洗浄性能を発揮します。 特徴： 1.優れた洗浄性能 2. 繊維の裏地による優れた柔軟性とクッション効果。 アプリケーション： 偏光フィルムを貼る前のセル工程での液晶パネルの洗浄。

Discover high-performance diamond lapping films designed for exceptional material removal processes. Ideal for precision grinding tasks. ラッピングフィルムタップ 家 / ラッピングフィルム研磨ディスク / Super Resistant diamond lapping Disc / ダイヤモンドビーズ研磨テープは、はるかに小さいミクロンサイズのダイヤモンド粒子で構成されるミクロンサイズのダイヤモンドビーズから作られています。研磨工程ではミクロン砥石のような役割を果たし、高い除去率で滑らかな研磨面を実現します。研磨プロセス中、ダイヤモンドビーズはより小さな粒子に分解され、研磨チェーンとして機能し、一貫した研磨を提供し、より長い寿命を実現します。 備考: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。 特徴 1.一貫した除去率と長寿命; 2. キズがつきにくく、仕上げ面も良好です。

We offer abrasive lapping films and papers in sheets, discs, rolls and belts with diamond, aluminum oxide, silicon carbide and cerium oxide coatings in a wide range of particle sizes from mesh size down to sub-micron. FAQ Frequently asked questions General Product Selection Customization Product Use Storage and Handling Application Compatibility Quality Assurance Application Support Shipping and Delivery Sampling and Evaluation Ordering and Quotations How should diamond lapping film be used correctly? To use diamond lapping film correctly, remove a strip from the sheet and securely adhere it to the platen, ensuring precise alignment. Utilize an edge-trailing stroke (up and away) technique, which differs from the approach used with diamond stones. Which abrasive materials are commonly used for demanding diamond lapping work? What is the process of diamond lapping? What material is best for lapping? How should you choose a diamond lapping fluid for precision finishing? What is the main purpose of the lapping process? What is the standard material removal rate in the lapping process? What is the proper method for cleaning a diamond lapping plate?

Flexible Diamond Products Tech Co., Ltd provides high-performance Semiconductor Polishing Slurries for compound semiconductors such as SiC, AlN, GaN, GaAs, and InP. OEM services available for custom polishing solutions, ensuring superior planarity and low-defect surfaces. 半導体研磨スラリー 半導体研磨剤は、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、リン化インジウムなどの化合物半導体に対応した研磨工程と消耗品を取り揃え、各種OEMサービスも承っております。 特徴 GRISH AO 研磨スラリーの新シリーズは、InP および GaAs チップの裏面研磨用に専門的に開発されました。 高い合格率。 アプリケーション InPチップ、GaAsチップの裏面研磨に広く使用されています。 InP&GaAsの推奨研磨プロセス ロジクール ポリッシャー 最初のステップ: 薄くする, 15-30 分:3-10um酸化アルミニウム パウダー & クォーツ プレート; 第二工程：裏打ち研磨：30～40分： InP: AO-1/3-20Aluminum Oxide Polishing Slurry with PU Polishing Pad GaAs: AO-1/3-20Aluminum Oxide Polishing Slurry orAO-1/5-10Aluminum Oxide Polishing Slurry orSO-80-PF CMP Polishing Slurry with PU Polishing Pad