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Precision Diamond Abrasive Lapping Film Polishing product line is projected and produced for both industrial & mechanical specific applications and electronic ones, so a complete microabrasives applications guide is a helpful tool to identify the correct products for each application 精密研磨研削システム向けソリューション View More 製品とサービス 精度 ラッピング 仕上げ 研磨ラッピング フィルム/研磨フィルムは、均一で一貫した仕上げを提供するために、高強度ポリエステルの裏地に正確に等級分けされた鉱物 (ダイヤモンド、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化ケイ素、酸化セリウムなど) でコーティングされています。 PSA（感圧接着剤）バッキングの有無にかかわらず、あらゆるタイプの研磨装置での使用に対応するために、シート、ディスク、およびロールで利用できます。これらのフィルムは、光ファイバーコネクター、ローラー、ハードディスク、金属部品などの研磨に広く使用されています。 ラッピングフィルム ラッピング仕様 Trouble Shooting for Lapping Film Polishing

Diamond Lapping Film is coated with precisely graded diamond powder on the high strength polyester backing to provide a uniform, consistent finish. Available in 0.5-80 μm grades, with or without PSA (Pressure Sensitive Adhesive) backing. ダイヤモンドラッピングフィルム ダイヤモンド ラッピング フィルムは、高強度ポリエステルの裏地に正確に等級分けされたダイヤモンド パウダーでコーティングされており、均一で一貫した仕上がりになっています。非常に硬い材料に一貫した再現性のある仕上げを提供します。サンプル内の材料や硬度の変化に関係なく、優れたエッジ保持を提供し、共平面性を維持します。通常、カプセル化されていない断面、TEM ウェッジ/平面図研磨、裏面研磨、FIB サンプル薄化に使用されます。 Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 180 240 360 400 _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 600 1000 1200 _cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 2000 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5 cf58d_ 2500 4000 6000 _cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 8000 _cc781905-5cde-3194-bb3b-1036bad5cf58d_1000 Particle size/µm 80 60_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 45 _cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_ 40 30 _cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 16 _cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 15 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58 d_ 9 _cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 6 3 _cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_ 2 _cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_1 _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 0.5 タイプ: ダイヤモンド ラッピング フィルム ディスク

We offer abrasive lapping films and papers in sheets, discs, rolls and belts with diamond, aluminum oxide, silicon carbide and cerium oxide coatings in a wide range of particle sizes from mesh size down to sub-micron. FAQ What material is used for diamond lapping? Boron Carbide It is a preferred abrasive for hard materials. E.g. Tungsten Carbide, tempered steel. Boron carbide abrasive is an extremely aggressive cutting, ultra high stock removal product. It is recommended only for lapping the hardest materials, generally limited to tungsten carbide and titanium carbide. How do you clean a diamond lapping plate? Using your nylon brush, spread the Bar Keepers Friend evenly on the stone. Gently scrub the stone with the nylon brush for a minute or two. Rinse the stone off with warm water while continuing to gently scrub with the brush. How to use diamond lapping film? To use Lapping Films, simply peel a strip off the sheet and stick it to the platen.Center the strip as much as possible. That's it! Unlike Diamond Stones, you'll want to use the edge-trailing stroke (up and away) with Lapping Films. What is the purpose of lapping? Lapping is an averaging process where the greatest material removal occurs where the high points of the surface of the part contact the flat lap plate. The object is to produce parts with a uniformly smooth and usually flat surface. How much material does lapping remove? The lapping process is more gentle than honing and removes much less surface material. Therefore, the workpiece should be as close as possible to final size — achieved, for example, through double-disk grinding — because lapping typically removes only 0.0005” to 0.005” (0.0127 mm to 0.127 mm) of material. What is diamond lapping fluid made of? Diamond lapping fluid, also known as water-soluble coolant, is commonly used in conjunction with diamond lapping films and other precision polishing tools. This type of coolant enhances the water with additional features to improve the lapping process. Here are the details, benefits, and some challenges associated with using Diamond lapping fluid: Benefits of Diamond Fapping Fluid Enhanced Cooling: Diamond lapping fluid improves the cooling efficiency of water, helping to dissipate heat generated during the lapping process. This prevents overheating and potential damage to both the workpiece and the lapping film. Lubrication: The fluid provides better lubrication than plain water, reducing friction between the abrasive film and the workpiece. This helps in achieving a smoother finish and extending the life of the lapping film. Particle Suspension: It helps to suspend the abrasive particles and swarf (material removed from the workpiece) in the coolant, preventing clogging of the lapping film and ensuring a consistent cutting action. Corrosion Protection: Many Diamond lapping fluids contain additives that protect both the workpiece and the lapping equipment from corrosion, especially when working with metals. Challenges of Using Diamond Fapping Fluid Concentration Management: As the water component of the coolant evaporates, the concentration of the fluid increases. This can lead to changes in the performance of the fluid, potentially causing issues with consistency and effectiveness. Regular monitoring and adjustment are necessary to maintain the correct concentration. Frequent Testing: To ensure optimal performance, the concentration of the lapping fluid needs to be tested frequently. This adds an extra maintenance step and requires the use of appropriate testing equipment and methods. Potential Residue: If not managed properly, the evaporation of water can leave behind residues that may affect the lapping process or the final finish of the workpiece. Storage and Handling: Proper storage and handling are required to maintain the efficacy of the Diamond lapping fluid. Contamination or improper storage conditions can degrade the fluid’s performance. Best Practices for Using Diamond Fapping Fluid Regular Monitoring: Implement a regular schedule for testing the concentration of the lapping fluid and adjusting it as necessary. Use a refractometer or other suitable devices to measure concentration accurately. Top-Up with Water: Regularly top up the fluid with water to compensate for evaporation and maintain the appropriate concentration. Clean Work Environment: Ensure that the work environment and all equipment used are kept clean to prevent contamination of the lapping fluid. Proper Storage: Store the fluid in a cool, dry place and keep containers sealed when not in use to prevent contamination and evaporation. By following these best practices, the advantages of using Diamond lapping fluid can be maximized while mitigating the potential challenges associated with its use. What material is best for lapping? Diamond slurries are often used in precision lapping applications, as they offer several advantages over traditional abrasives such as Alumina or silicon carbide. Diamond particles are harder and more durable than these traditional abrasives, allowing for faster material removal and improved surface finish. Is aluminum oxide better than diamond lapping film? When comparing aluminum oxide to Diamond lapping film for precision polishing, diamond lapping film is generally considered superior. Here are the key reasons why Diamond lapping film is better than aluminum oxide: Superior Hardness: Diamond is the hardest known material, significantly harder than aluminum oxide . This allows Diamond lapping film to cut through materials more efficiently and maintain its cutting ability over a longer period. Higher Cutting Performance: The superior hardness of Diamond translates to higher cutting performance. Diamond particles can cut and abrade materials more quickly and effectively than aluminum oxide , which results in faster material removal rates and more efficient polishing processes. Durability: Diamond lapping film is more durable due to the inherent toughness of Diamond particles. This means the abrasive surface remains effective for a longer period, reducing the need for frequent replacements and thus offering better cost-effectiveness over time. Precision and Consistency: Diamond lapping film provides a more consistent and precise finish. The uniformity of Diamond particles and their ability to maintain sharpness ensures a uniform surface finish, which is crucial in high-precision applications. Versatility: Diamond lapping film can be used on a wider range of materials, including very hard substrates such as ceramics, carbide, and hardened steels. aluminum oxide, while effective, may not perform as well on these tougher materials. Reduction in Surface Damage: The cutting efficiency and sharpness of Diamond particles help in reducing the heat generated during the lapping process, which minimizes the risk of surface damage such as burns or cracks. In summary, Diamond lapping film offers better performance, durability, and precision compared to aluminum oxide, making it the preferred choice for high-precision and demanding polishing tasks. What is the process of diamond lapping? Diamond lapping is a material removal method using fixed diamond abrasive particles which produce long chips of the component material. The process of making chips with a sharp abrasive grain produces the lowest amount of deformation in the component while giving the highest removal rate.

Diamond lapping films provide less polishing relief than intermediate rough polishing cloths and provide a fixed diamond grinding mode. Diamond lapping films are exceptional abrasives for preparing microelectronic materials for SEM and TEM analysis. 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク 家 / ラッピングフィルム研磨ディスク / 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク / 炭化ケイ素ラッピングフィルムの構成 炭化ケイ素または二酸化ケイ素の粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラーフィルムの。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * グレード 30 ～ 1 ミクロンの正確な仕上げを実現するミクロン グレードのプレミアム研磨剤 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * すぐに識別できるように色分けされています *カプセル化またはカプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 炭化ケイ素: 非鉄金属およびポリマーに推奨。 研磨材: 炭化ケイ素 該当する材料: セラミックス、硬化金属、炭化物、エキゾチック合金、複合材料 アプリケーション:フラット ラッピング、光ファイバー コネクタの研磨、超仕上げ 本体素材:ポリエステルフィルム ボンド：SICコーティング 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 600 1000_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 1200 2000 3000_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 4000 _cc781905-5cde-3194-bb300-136bad5cf508d_8 Particle size/µm 30 16 _cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 15 _cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_ 9 _cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_5 3_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ _c c781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 1 タイプ: 炭化ケイ素のラッピング フィルム ディスク

Cerium oxide lapping film is used for precision cleaning and polishing of components containing glass or quartz. It is also useful for generating a fine polish on other substrates such as metals, ceramics, and plastics. 酸化セリウムラッピングフィルム 酸化セリウムのラッピングフィルムは、ガラスや石英を含む部品の精密洗浄や研磨に使用されます。また、金属、セラミック、プラスチックなどの他の基板に細かい研磨を生成するのにも役立ちます。使用上の注意 酸化セリウム研磨剤は使用を重ねるほど良くなりますので、研磨時間や圧力を調整して研磨し、研磨面をきれいにしてください。 感圧接着剤 (PSA) の有無にかかわらず、ディスク、シート、およびロールで利用できます。 機能: 1. 均一なコーティング層を有するスラリーコーティング膜により、安定した研磨性能が得られます。 _cc781905-5cde-3194-bb3b-138d_bad5 2. 研磨中のより優れたセルフシャープニング機能を搭載 3. Uniform particle size help to get higher passing rate. _cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 4. Can be used for different polishing process _cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_ 5. オプションとして 2 つの異なるレシピ フィルム モデル Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ : 15000 10000 _cc781905-5cde-3194-bad_bb35b051 Particle size/µm: 0.3 _cc781905-5cde-3194-bb3b- 136bad5cf58d_ 0.5 _cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_ 1 タイプ: 酸化セリウム ラッピング フィルム ディスク

Grinding oil, belonging to a grinding agent. It has the following characteristics: 1) High purity and low ion content; 2) Auxiliary coarse grinding or fine grinding makes the grinding end face more delicate and easier to polish; 3) Good product stability and long storage time. 単結晶ダイヤモンド スラリー 単結晶ダイヤモンド スラリーは、セラミック、鋳鉄、金属材料、光学結晶などのハード ラッピングに対する当社の最も費用対効果の高いソリューションです。硬質材料のラッピングや加工に幅広く使用されています。 適用分野: 1.サファイア基板の研削と研磨; 2.セレン化亜鉛ラッピング研磨; Iphone6カメラレンズラッピングおよび研磨; ハードディスクヘッドラッピングおよび研磨; 3. 金属のラッピング・研磨；アルミ合金のラッピング・研磨；金型ラッピング/研削;金型研磨;セラミック研削/ラッピング;携帯電話のシェル/ケースのラッピング; 4. ピストンリングのホーニング。

Rough-surface Monocrystalline diamond powder, RCD for short, derived from monocrystalline diamond powder processed by a special technology. RCD Powder is more like polycrystalline diamond on performance. Compared with monocrystalline diamond powder, 超微研磨粉 家 / ラッピング研磨粉 / 超微研磨粉 / 超微粒研磨粉は、高度なグレーディング技術により、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウムの3種類の超微粒研磨粉を製造しています。それらは、高純度、優れた結晶形状、および均一な粒子サイズ分布を特徴としています。 これらは主に光学、通信、ディスプレイ、半導体、データストレージ業界などで使用されています。 特徴 1.微粒子サイズと調整可能な研磨効果により、さまざまな研磨要件を満たすことができます。 2. 集中化された粒度分布と良好な結晶形状により、短時間で精密な研磨結果を得ることができます。 3. 高純度は、ハードディスクなどの磁気記録材料、シリコンなどの半導体材料などのハイテク分野の要求に応えることができます。 アプリケーション 1. 半導体 2. 光学ガラスとクリスタル 3. ハードディスク 4. 液晶パネル 5. 光通信

LCD Panel cleaning flocked pile (ITO dedicated) adopt the latest development of precision coating technology, uniformly mixing precision grinding powder-- Aluminum Oxide Powder and new High Polymer Material ,coating on surface of composite flocking backing. 液晶パネル研磨布 Panel Polishing Fabric は、テキスタイル ベースにコーティングされた細かい研磨剤で構成されています。液晶パネルの洗浄工程に使用することで、樹脂残渣やガラスカレットを除去し、良好な洗浄性能を発揮します。 特徴： 1.優れた洗浄性能 2. 繊維の裏地による優れた柔軟性とクッション効果。 アプリケーション： 偏光フィルムを貼る前のセル工程での液晶パネルの洗浄。

detonation Nano-diamond (DND), also called Ultra-fine diamond (UFD), is made from the dissociative carbon in High pressure and temperature during detonation by Oxygen-Negative Explosive. It is different from the Synthesized diamond デトネーション ナノ ダイヤモンド パウダー 家 / ラッピング研磨粉 / 単結晶ダイヤモンドパウダー / 単結晶ダイヤモンド パウダーは、高品質のダイヤモンドを破砕、成形、等級分けなどのプロセスを経て作られます。単結晶ダイヤモンドパウダーでシャープな切れ味と高硬度を実現。特長 1. 利用できるナノメートルおよびサブミクロンのグリット; 2. 粒度分布が狭いため、ラッピング効率が高く、予期しないスクラッチが少ない。 3. 高純度、金属不純物100ppm以下。

Our most popular Polycrystalline Diamond Slurry can provide high stock removal rate without scratches, widely used for the lapping and processing of sapphire substrate, optic lens, hard glasses, crystals, ceramics, magnetic heads, hard disk and CMOS chip etc. 多結晶ダイヤモンドスラリー Hans ダイヤモンド研磨スラリーには、ほとんどの異なる用途に適した PCD、DND、および MD シリーズが含まれます。分散性に優れ、粒度分布が均一で、水系、油系があり、硬質材料のラッピングや加工に広く使用されています。 多結晶ダイヤモンドスラリー 当社の最も人気のある PCD スラリーは、傷のない高い材料除去率を提供でき、サファイア基板、光学レンズ、硬質ガラス、水晶、セラミック、磁気ヘッド、ハードディスク、CMOS チップなどのラッピングおよび加工に広く使用されています。

Abrasive lapping film products are widely used in the manufacturing industry for polishing and finishing various materials, including metals, ceramics, plastics, and composites. 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク

Grinding oil, belonging to a grinding agent. It has the following characteristics: 1) High purity and low ion content; 2) Auxiliary coarse grinding or fine grinding makes the grinding end face more delicate and easier to polish; 3) Good product stability and long storage time. 研削 研磨 オイル スラリー 研磨剤に属する研磨油。次の特徴があります: 1) 高純度、低イオン含有量; 2) 補助的な粗研削または微研削により、研削端面がより繊細になり、研磨が容易になります。 3) 製品の安定性が良く、保管期間が長い。 仕様： 製品モード lPGE-2 梱包仕様 500ml/ボトル（お客様のご要望に応じて調整いたします） 保管条件: 1) 保管温度: 0℃ ~ 40℃; 2) 保管湿度: 20-70%; 3) 製品は 2 年以内に使用することをお勧めします。 備考: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。 指示： 1. 製品は直接使用するか、脱イオン水で希釈して使用できます; 2.この製品を他の添加剤と混合する場合は、4〜6分間攪拌してください; 3. この製品は再使用しないことをお勧めします。 アプリケーション: 1.光ファイバー、金属、合金、精密光学機器、ステンレス鋼、水晶、サファイアの精密研磨に適しています。 2. 精密光学デバイス、水晶、サファイアの精密研磨に適しています。