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炭化ケイ素ラッピングフィルムロール マイクロフィニッシング フィルム ロールは、高強度の PET フィルムに砥粒を均一にコーティングすることによって製造され、高効率を提供し、鏡面仕上げを実現できます。 使用可能な研磨材は、 ワーク仕上げ要件のさまざまな硬度を満たすために、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどです。 機能 1. よくメッキされた砥粒による高い除去率; 2. 削りやすく、プラグが少ない; 3. 均一な PET バッキングと研磨剤メッキによる一貫した仕上げ性能。 4. 耐久性に優れ、コストパフォーマンスに優れています。

マイクロフィニッシングフィルムロール マイクロフィニッシング フィルム ロールは、高強度の PET フィルムに砥粒を均一にコーティングすることによって製造され、高効率を提供し、鏡面仕上げを実現できます。 使用可能な研磨材は、 ワーク仕上げ要件のさまざまな硬度を満たすために、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどです。 機能 1. よくメッキされた砥粒による高い除去率; 2. 削りやすく、プラグが少ない; 3. 均一な PET バッキングと研磨剤メッキによる一貫した仕上げ性能。 4. 耐久性に優れ、コストパフォーマンスに優れています。

ラッピングフィルムタップ ダイヤモンドビーズ研磨テープは、はるかに小さいミクロンサイズのダイヤモンド粒子で構成されるミクロンサイズのダイヤモンドビーズから作られています。研磨工程ではミクロン砥石のような役割を果たし、高い除去率で滑らかな研磨面を実現します。研磨プロセス中、ダイヤモンドビーズはより小さな粒子に分解され、研磨チェーンとして機能し、一貫した研磨を提供し、より長い寿命を実現します。 備考: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。 特徴 1.一貫した除去率と長寿命; 2. キズがつきにくく、仕上げ面も良好です。

ラッピングフィルムディスク 精密ラッピング研磨フィルム 均一で一貫した仕上げを提供するために、高強度ポリエステルの裏地に正確に等級分けされた鉱物 (ダイヤモンド、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化ケイ素、酸化セリウムなど) でコーティングされています。 PSA（感圧接着剤）バッキングの有無にかかわらず、あらゆるタイプの研磨装置での使用に対応するために、シート、ディスク、およびロールで利用できます。これらのフィルムは、光ファイバー コネクタ、ローラー、ハードディスク、金属部品などの研磨に広く使用されています。 2つの表面は、手作業または機械を使用して、それらの間に研磨剤を入れてこすり合わせます。ダイヤモンド、シリコンカーバイド、アルミナラッピングフィルム、およびその他の種類の研磨剤を提供できます。テスト済み。エレクトロニクス産業で光ファイバー コンポーネントやコンピューターのハード ドライブ ヘッドを研磨するために使用されているこの耐久性があり、高速で切断できるフィルムは、エッジ ツールの研磨に非常に優れています。

ラッピングフィルムタップ ダイヤモンドビーズ研磨テープは、はるかに小さいミクロンサイズのダイヤモンド粒子で構成されるミクロンサイズのダイヤモンドビーズから作られています。研磨工程ではミクロン砥石のような役割を果たし、高い除去率で滑らかな研磨面を実現します。研磨プロセス中、ダイヤモンドビーズはより小さな粒子に分解され、研磨チェーンとして機能し、一貫した研磨を提供し、より長い寿命を実現します。 備考: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。 特徴 1.一貫した除去率と長寿命; 2. キズがつきにくく、仕上げ面も良好です。

精密研磨研削システム向けソリューション 製品とサービス 精度 ラッピング 仕上げ 研磨ラッピング フィルム/研磨フィルムは、均一で一貫した仕上げを提供するために、高強度ポリエステルの裏地に正確に等級分けされた鉱物 (ダイヤモンド、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化ケイ素、酸化セリウムなど) でコーティングされています。 PSA（感圧接着剤）バッキングの有無にかかわらず、あらゆるタイプの研磨装置での使用に対応するために、シート、ディスク、およびロールで利用できます。これらのフィルムは、光ファイバーコネクター、ローラー、ハードディスク、金属部品などの研磨に広く使用されています。 ラッピングフィルム ラッピング仕様 Trouble Shooting for Lapping Films Polishing

炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク

酸化セリウムラッピングフィルムとベルト 3D構造フィルムは、立方体、ピラミッド、プリズム、ダイヤモンドパターンなどの複製可能な3Dパターンを持っています。パターン内部に微細な研磨剤が含まれています。これらのパターンは均一な高さを持ち、一貫した耐久性のある研磨能力を示します。 特徴 1.均一な研磨モジュールによる耐久性のある研磨性能; 2. セルフドレッシング特性による一貫した除去率; 3. パターン間の溝から研磨屑を排出する。

炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク

炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク

ダイヤモンドラッピングフィルム ダイヤモンド ラッピング フィルムは、高強度ポリエステルの裏地に正確に等級分けされたダイヤモンド パウダーでコーティングされており、均一で一貫した仕上がりになっています。非常に硬い材料に一貫した再現性のある仕上げを提供します。サンプル内の材料や硬度の変化に関係なく、優れたエッジ保持を提供し、共平面性を維持します。通常、カプセル化されていない断面、TEM ウェッジ/平面図研磨、裏面研磨、FIB サンプル薄化に使用されます。 Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 180 240 360 400 _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 600 1000 1200 _cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 2000 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5 cf58d_ 2500 4000 6000 _cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 8000 _cc781905-5cde-3194-bb3b-1036bad5cf58d_1000 Particle size/µm 80 60_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 45 _cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_ 40 30 _cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 16 _cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 15 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58 d_ 9 _cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 6 3 _cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_ 2 _cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_1 _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 0.5 タイプ: ダイヤモンド ラッピング フィルム ディスク

二酸化ケイ素 Final ラッピングフィルム 二酸化ケイ素最終研磨フィルムは、光ファイバー コネクタの最終研磨用に特別に研究開発されました。乾燥・硬化反応後。研磨された元の粒子は細かく、粒子サイズは可視光の波長よりも小さいため、それらが均一に分布し、透明または半透明の研磨紙を形成します。仕上げ研磨フィルムは、研磨媒体として純水を追加するだけで済みます。これにより、ファイバーの端面が高度な平滑度に達します。仕上げ研磨フィルムは何度でも再使用できますが、研磨機の種類や条件、品質要求により使用回数は異なります。 SO-01L、SO-01M、SO-01Hシリーズは新世代のポリッシュです。改善された製品は、より高い研磨効率と研削歩留まりを持っています。 3 つの製品の異なる研磨力は、異なるプロセス条件と研磨要件を満たすことができます。 粒子径：8～150nm ラウンド： Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm（5インチ）、Φ203mm（8インチ） 矩形：114mm×114mm、152mm×152mm（6インチ）、203mm×206mm（8インチ） ベルト: 直径6インチ 8インチ