Semiconductor poliens Slurry respondet processibus poliendi et consumables pro semiconductoribus compositis, incluso carbide pii, aluminium nitride, gallium nitride, gallium arsenide, indium phosphide, etc., ac etiam varias formas ministerii OEM suscipit.
Features
GRISH series nova AO slurriae politurae ex professo elaborata est ad expolitionem inP & GaAs Chips.  Comparata cum Logitech Slurry, Praecipua lineamenta remotionis rate, planitudinis superficiei melioris (Ra, TTV, LTV); princeps rate.
Applications
Late usus est in InP Chip et GaAs Chip retro politionem.
Suadeo ut tincidunt processus inP & Gaas
Logitech Politorem
Primus Gradus: Tenuis, 15-30min：3-10umAluminum oxydatum Powder & Quartz Plate； 
Secundus gradus: Tergum Poloniae30-40min：
InP: AO-1/3-20Aluminium oxydatum Polonica Slurry simul cum PU perpolitio Pad
GaAs: AO-1/3-20Aluminium oxydatum Polonica Slurry OrAO-1/5-10Aluminium oxydatum poliens Slurry orSO-80-PF CMP Slurry simul cum PU poliendo Pad