High-purity monocrystalline diamond powder with sharp edges for precision grinding, polishing, and finishing in optical, semiconductor, and industrial applications. デトネーション ナノ ダイヤモンド パウダー 家 / ラッピング研磨粉 / 単結晶ダイヤモンドパウダー / 単結晶ダイヤモンド パウダーは、高品質のダイヤモンドを破砕、成形、等級分けなどのプロセスを経て作られます。単結晶ダイヤモンドパウダーでシャープな切れ味と高硬度を実現。特長 1. 利用できるナノメートルおよびサブミクロンのグリット; 2. 粒度分布が狭いため、ラッピング効率が高く、予期しないスクラッチが少ない。 3. 高純度、金属不純物100ppm以下。

Discover high-performance Cerium Oxide applications with our structural film disc. Ideal for uniform polishing on glass and optics. 酸化アルミラッピングフィルムロール マイクロフィニッシング フィルム ロールは、高強度の PET フィルムに砥粒を均一にコーティングすることによって製造され、高効率を提供し、鏡面仕上げを実現できます。 使用可能な研磨材は、 ワーク仕上げ要件のさまざまな硬度を満たすために、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどです。 機能 1. よくメッキされた砥粒による高い除去率; 2. 削りやすく、プラグが少ない; 3. 均一な PET バッキングと研磨剤メッキによる一貫した仕上げ性能。 4. 耐久性に優れ、コストパフォーマンスに優れています。

We offer abrasive lapping films and papers in sheets, discs, rolls and belts with diamond, aluminum oxide, silicon carbide and cerium oxide coatings in a wide range of particle sizes from mesh size down to sub-micron. FAQ Frequently asked questions General Product Selection Customization Product Use Storage and Handling Application Compatibility Quality Assurance Application Support Shipping and Delivery Sampling and Evaluation How should diamond lapping film be used correctly? To use diamond lapping film correctly, remove a strip from the sheet and securely adhere it to the platen, ensuring precise alignment. Utilize an edge-trailing stroke (up and away) technique, which differs from the approach used with diamond stones. What materials are most effective for diamond lapping applications? Boron carbide is particularly effective for diamond lapping, especially when processing hard materials such as tungsten carbide and tempered steel. Its aggressive cutting action and high material removal efficiency make it suitable for the most demanding applications, including tungsten carbide and titanium carbide. What is the process of diamond lapping? Diamond lapping is a material removal method using fixed diamond abrasive particles which produce long chips of the component material. The process of making chips with a sharp abrasive grain produces the lowest amount of deformation in the component while giving the highest removal rate. What material is best for lapping? Diamond slurries are often used in precision lapping applications, as they offer several advantages over traditional abrasives such as Alumina or silicon carbide. Diamond particles are harder and more durable than these traditional abrasives, allowing for faster material removal and improved surface finish. How should you choose a diamond lapping fluid for precision finishing? You should choose a diamond lapping fluid that provides stable particle suspension, effective cooling, and consistent lubrication during processing. It should also help reduce residue buildup and support corrosion protection where required. For reliable performance, the fluid concentration should be maintained within the recommended range, and contamination should be monitored regularly. What is the main purpose of the lapping process? The main purpose of the lapping process is to achieve uniformly smooth and flat surfaces on components. This is achieved by selectively removing material from the high points of the surface through controlled interaction with a flat lap plate. What is the standard material removal rate in the lapping process? The lapping process, which is less aggressive than honing, typically removes 0.0005” to 0.005” (0.0127 mm to 0.127 mm) of material. Therefore, the workpiece should be pre-sized as closely as possible to the final dimensions, often through double-disk grinding, before lapping. What is the proper method for cleaning a diamond lapping plate? To clean a diamond lapping plate, evenly apply Bar Keepers Friend using a nylon brush. Gently scrub the plate for one to two minutes, then rinse with warm water while continuing to scrub. Ensure thorough rinsing to remove all residues.

Discover ultra fine polishing tape for glass, metal, and semiconductor surfaces to achieve a mirror-like finish with precision and efficiency. 精密研磨フィルムタップ 家 / ラッピングフィルム研磨タップ / ファインフィルム研磨テープ / Ultra Fine Polishing Tape は、PET 裏材に正確に等級分けされた鉱物でコーティングされています。一貫性のある予測可能な仕上げを、従来の方法よりも迅速かつ簡単に実現できるため、生産性の向上とコストの削減に役立ちます。 機能 1. 除去率の高い優れた仕上げ面. 2. 安定した研磨性能. 3.曲面にフィットする優れた柔軟性. 4. 乾式研磨、湿式研磨のいずれにも対応。

Explore our optical lens polishing compound, achieving ultra-smooth, defect-free surfaces for superior performance. Perfect for your needs. 二酸化ケイ素 Final ラッピングフィルム 二酸化ケイ素最終研磨フィルムは、光ファイバー コネクタの最終研磨用に特別に研究開発されました。乾燥・硬化反応後。研磨された元の粒子は細かく、粒子サイズは可視光の波長よりも小さいため、それらが均一に分布し、透明または半透明の研磨紙を形成します。仕上げ研磨フィルムは、研磨媒体として純水を追加するだけで済みます。これにより、ファイバーの端面が高度な平滑度に達します。仕上げ研磨フィルムは何度でも再使用できますが、研磨機の種類や条件、品質要求により使用回数は異なります。 SO-01L、SO-01M、SO-01Hシリーズは新世代のポリッシュです。改善された製品は、より高い研磨効率と研削歩留まりを持っています。 3 つの製品の異なる研磨力は、異なるプロセス条件と研磨要件を満たすことができます。 粒子径：8～150nm ラウンド： Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm（5インチ）、Φ203mm（8インチ） 矩形：114mm×114mm、152mm×152mm（6インチ）、203mm×206mm（8インチ） ベルト: 直径6インチ 8インチ

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Abrasive Lapping film/Polishing Film is coated with precisely graded minerals (such as diamond, aluminum oxide, silicon carbide, silicon oxide, cerium oxide and so on) on the high strength polyester backing to provide a uniform, consistent finish. With or without PSA (Pressure Sensitive Adhesive) backing, and available in sheets, discs and rolls for meeting the use on any type of polishing equipment. These films are widely used in the polishing of fiber optic connectors, roller, hard disk and metal parts etc. OOPS! There’s Nothing Here. The page you’re looking for can’t be found. Check the URL, or go back to the homepage. Back to Homepage