Search Results

Flexible Diamond Products Tech Co., Ltd provides high-performance Semiconductor Polishing Slurries for compound semiconductors such as SiC, AlN, GaN, GaAs, and InP. OEM services available for custom polishing solutions, ensuring superior planarity and low-defect surfaces. 半導体研磨スラリー 半導体研磨剤は、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、リン化インジウムなどの化合物半導体に対応した研磨工程と消耗品を取り揃え、各種OEMサービスも承っております。 特徴 GRISH AO 研磨スラリーの新シリーズは、InP および GaAs チップの裏面研磨用に専門的に開発されました。 高い合格率。 アプリケーション InPチップ、GaAsチップの裏面研磨に広く使用されています。 InP&GaAsの推奨研磨プロセス ロジクール ポリッシャー 最初のステップ: 薄くする, 15-30 分:3-10um酸化アルミニウム パウダー & クォーツ プレート; 第二工程：裏打ち研磨：30～40分： InP: AO-1/3-20Aluminum Oxide Polishing Slurry with PU Polishing Pad GaAs: AO-1/3-20Aluminum Oxide Polishing Slurry orAO-1/5-10Aluminum Oxide Polishing Slurry orSO-80-PF CMP Polishing Slurry with PU Polishing Pad

Discover premium silicon carbide abrasives for precise polishing and finishing on various materials. Ensure professional results. 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク 家 / ラッピングフィルム研磨ディスク / 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク / 炭化ケイ素ラッピングフィルムの構成 炭化ケイ素または二酸化ケイ素の粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラーフィルムの。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * グレード 30 ～ 1 ミクロンの正確な仕上げを実現するミクロン グレードのプレミアム研磨剤 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * すぐに識別できるように色分けされています *カプセル化またはカプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 炭化ケイ素: 非鉄金属およびポリマーに推奨。 研磨材: 炭化ケイ素 該当する材料: セラミックス、硬化金属、炭化物、エキゾチック合金、複合材料 アプリケーション:フラット ラッピング、光ファイバー コネクタの研磨、超仕上げ 本体素材:ポリエステルフィルム ボンド：SICコーティング 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 600 1000_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 1200 2000 3000_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 4000 _cc781905-5cde-3194-bb300-136bad5cf508d_8 Particle size/µm 30 16 _cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 15 _cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_ 9 _cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_5 3_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ _c c781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 1 タイプ: 炭化ケイ素のラッピング フィルム ディスク

Discover professional fiber optic connector polishing solutions for flawless results. Achieve superior finishes with our advanced products. 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク

Explore Diamond Flexible Lapping Film by Hans Flexible Lapping Film, delivering precision polishing solutions online for diverse industries. 精密研磨研削システム向けソリューション View More 製品とサービス 精度 ラッピング 仕上げ 研磨ラッピング フィルム/研磨フィルムは、均一で一貫した仕上げを提供するために、高強度ポリエステルの裏地に正確に等級分けされた鉱物 (ダイヤモンド、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化ケイ素、酸化セリウムなど) でコーティングされています。 PSA（感圧接着剤）バッキングの有無にかかわらず、あらゆるタイプの研磨装置での使用に対応するために、シート、ディスク、およびロールで利用できます。これらのフィルムは、光ファイバーコネクター、ローラー、ハードディスク、金属部品などの研磨に広く使用されています。 ラッピングフィルム ラッピング仕様 Trouble Shooting for Lapping Film Polishing

High-precision colloidal silica polishing slurry for defect-free finishing on glass, optics, and precision surfaces. Compatible with flexible lapping films. コロイダルシリカスラリー コロイダルシリカスラリーは、高度な技術により高純度のシリコン粉末から製造されています。それらは、シリコンウェーハ、結晶の化学的組み合わせ、精密光学、宝石などのさまざまな材料のナノメートルスケールの化学機械研磨に広く使用されています。お客様の要件を満たすために、さまざまな粒子サイズを提供できます。異なるPH値によると、酸性タイプとアルカリ性タイプに分けることができます。 特徴 1. 高い除去率、大きなサイズのシリカ粒子を使用することにより、迅速な仕上げを実現できます。 2. ご要望に応じて、異なる粒子サイズを作成できます。 3.高純度は電気製品の不純物を減らすことができます; 4. 高い滑らかな処理、SiO2 粒子は物理デバイスに損傷を与えません。 応用 光ファイバー コネクタの最終仕上げ.

Premium polycrystalline diamond powder for precision grinding, lapping, and polishing. High hardness, durability, and superior performance for industrial applications. 超微研磨粉 超微粒研磨粉は、高度なグレーディング技術により、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウムの3種類の超微粒研磨粉を製造しています。それらは、高純度、優れた結晶形状、および均一な粒子サイズ分布を特徴としています。 これらは主に光学、通信、ディスプレイ、半導体、データストレージ業界などで使用されています。 特徴 1.微粒子サイズと調整可能な研磨効果により、さまざまな研磨要件を満たすことができます。 2. 集中化された粒度分布と良好な結晶形状により、短時間で精密な研磨結果を得ることができます。 3. 高純度は、ハードディスクなどの磁気記録材料、シリコンなどの半導体材料などのハイテク分野の要求に応えることができます。 アプリケーション 1. 半導体 2. 光学ガラスとクリスタル 3. ハードディスク 4. 液晶パネル 5. 光通信

Grooved Lapping Film is produced by gravure printing and microstructure repeat technology, coating precision abrasives on the backing to produce concave-convex structure polishing sheet, used to clean chip front panel in the LCD process, have higher polishing cleaning ability and longer life time ダイヤモンドラッピングフィルム Grooved Lapping Film は グラビア印刷と微細構造反復技術によって製造され、裏材に精密研磨剤をコーティングして凹凸構造研磨シートを製造し、LCD プロセスでチップ前面パネルを洗浄するために使用され、より高い研磨力を持っています。洗浄力と長寿命。 機能 1.マイクロユニットは製品の表面で同じ高さであり、研削の均一性を保証できます。 2.製品のマイクロユニットは四角錐構造で、より高い洗浄能力を保証できます。 3. 製品のマイクロユニットには自己研磨能力があります。 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 4. 製品の表面にはチップ溝が均一に分散されており、チップ除去の最高の能力を保証できます。

Durable diamond lapping film rolls for precise polishing, smoothing, and finishing on metals, glass, ceramics, and other hard surfaces. ダイヤモンドラッピングフィルムロール マイクロフィニッシング フィルム ロールは、高強度の PET フィルムに砥粒を均一にコーティングすることによって製造され、高効率を提供し、鏡面仕上げを実現できます。 使用可能な研磨材は、 ワーク仕上げ要件のさまざまな硬度を満たすために、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどです。 機能 1. よくメッキされた砥粒による高い除去率; 2. 削りやすく、プラグが少ない; 3. 均一な PET バッキングと研磨剤メッキによる一貫した仕上げ性能。 4. 耐久性に優れ、コストパフォーマンスに優れています。

Reach out to Flexible Lapping Film Products for inquiries about polishing, smoothing, and finishing solutions. Expert support for industrial and professional users. お問い合わせ ハンス研磨ラッピングフィルムにご関心をお寄せいただきありがとうございます。 お問い合わせ先: 送信 提出していただきありがとうございます。 住所 111th Liuquan Road Zhangdian Zibo 山東省 中国 flexibleabrasive@gmail.com Whatsapp と電話: 13805339219

Explore superfinishing and grinding machines from Hans Diamond Abrasive Tools, featuring precision lapping film for high-accuracy polishing. Ideal for metals, ceramics, glass, and other hard materials, delivering smooth surfaces and superior finishing performance. 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク / 二酸化ケイ素ラッピングフィルム / 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク

Detonation nanodiamond (DND) / ultra-fine diamond (UFD) — ultra-hard, high-purity nanoparticles for polishing, lubrication, composites, and advanced optics. デトネーション ナノ ダイヤモンド パウダー 家 / ラッピング研磨粉 / デトネーション ナノ ダイヤモンド パウダー / ハンス デトネーション ナノ ダイヤモンド (DND) は、超微細ダイヤモンド (UFD) とも呼ばれ、酸素負爆薬による爆発中の高圧および高温で解離性炭素から作られます。合成ダイヤモンドとは異なり、DND の形状は鋭いエッジのない球体であり、 微結晶サイズは約 4 ～ 7 nm です。 特徴 1. 高純度および 金属不純物は 10PPM 未満です。 2. 高比 表面積は約 300-420 m²/g です。 3. 分散安定性がよい。 4. 優れた超微細研磨結果と表面粗さが 0.2nm 以下を実現。 5. 耐摩耗性、耐食性、熱伝導性、電波透過性に優れています。 アプリケーション 1. ハードディスク; 2. 潤滑油添加剤; 3. 複合材料の補足 4. 電着塗装

Explore our optical lens polishing compound, achieving ultra-smooth, defect-free surfaces for superior performance. Perfect for your needs. 二酸化ケイ素 Final ラッピングフィルム 二酸化ケイ素最終研磨フィルムは、光ファイバー コネクタの最終研磨用に特別に研究開発されました。乾燥・硬化反応後。研磨された元の粒子は細かく、粒子サイズは可視光の波長よりも小さいため、それらが均一に分布し、透明または半透明の研磨紙を形成します。仕上げ研磨フィルムは、研磨媒体として純水を追加するだけで済みます。これにより、ファイバーの端面が高度な平滑度に達します。仕上げ研磨フィルムは何度でも再使用できますが、研磨機の種類や条件、品質要求により使用回数は異なります。 SO-01L、SO-01M、SO-01Hシリーズは新世代のポリッシュです。改善された製品は、より高い研磨効率と研削歩留まりを持っています。 3 つの製品の異なる研磨力は、異なるプロセス条件と研磨要件を満たすことができます。 粒子径：8～150nm ラウンド： Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm（5インチ）、Φ203mm（8インチ） 矩形：114mm×114mm、152mm×152mm（6インチ）、203mm×206mm（8インチ） ベルト: 直径6インチ 8インチ