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Flexible Diamond Products Tech Co., Ltd provides high-performance Semiconductor Polishing Slurries for compound semiconductors such as SiC, AlN, GaN, GaAs, and InP. OEM services available for custom polishing solutions, ensuring superior planarity and low-defect surfaces. 半導体研磨スラリー 半導体研磨剤は、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、リン化インジウムなどの化合物半導体に対応した研磨工程と消耗品を取り揃え、各種OEMサービスも承っております。 特徴 GRISH AO 研磨スラリーの新シリーズは、InP および GaAs チップの裏面研磨用に専門的に開発されました。 高い合格率。 アプリケーション InPチップ、GaAsチップの裏面研磨に広く使用されています。 InP&GaAsの推奨研磨プロセス ロジクール ポリッシャー 最初のステップ: 薄くする, 15-30 分:3-10um酸化アルミニウム パウダー & クォーツ プレート; 第二工程：裏打ち研磨：30～40分： InP: AO-1/3-20Aluminum Oxide Polishing Slurry with PU Polishing Pad GaAs: AO-1/3-20Aluminum Oxide Polishing Slurry orAO-1/5-10Aluminum Oxide Polishing Slurry orSO-80-PF CMP Polishing Slurry with PU Polishing Pad

High-precision colloidal silica polishing slurry for defect-free finishing on glass, optics, and precision surfaces. Compatible with flexible lapping films. コロイダルシリカスラリー コロイダルシリカスラリーは、高度な技術により高純度のシリコン粉末から製造されています。それらは、シリコンウェーハ、結晶の化学的組み合わせ、精密光学、宝石などのさまざまな材料のナノメートルスケールの化学機械研磨に広く使用されています。お客様の要件を満たすために、さまざまな粒子サイズを提供できます。異なるPH値によると、酸性タイプとアルカリ性タイプに分けることができます。 特徴 1. 高い除去率、大きなサイズのシリカ粒子を使用することにより、迅速な仕上げを実現できます。 2. ご要望に応じて、異なる粒子サイズを作成できます。 3.高純度は電気製品の不純物を減らすことができます; 4. 高い滑らかな処理、SiO2 粒子は物理デバイスに損傷を与えません。 応用 光ファイバー コネクタの最終仕上げ.

Innovative structured foam polishing disc with 3D silicon carbide abrasives on flexible foam for precision lapping, finishing, and surface polishing. ラッピングフィルムタップ 家 / ラッピングフィルム研磨ディスク / ダイヤモンドラッピングフィルムディスク / ダイヤモンドビーズ研磨テープは、はるかに小さいミクロンサイズのダイヤモンド粒子で構成されるミクロンサイズのダイヤモンドビーズから作られています。研磨工程ではミクロン砥石のような役割を果たし、高い除去率で滑らかな研磨面を実現します。研磨プロセス中、ダイヤモンドビーズはより小さな粒子に分解され、研磨チェーンとして機能し、一貫した研磨を提供し、より長い寿命を実現します。 備考: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。 特徴 1.一貫した除去率と長寿命; 2. キズがつきにくく、仕上げ面も良好です。

Premium polycrystalline diamond powder for precision grinding, lapping, and polishing. High hardness, durability, and superior performance for industrial applications. 超微研磨粉 超微粒研磨粉は、高度なグレーディング技術により、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウムの3種類の超微粒研磨粉を製造しています。それらは、高純度、優れた結晶形状、および均一な粒子サイズ分布を特徴としています。 これらは主に光学、通信、ディスプレイ、半導体、データストレージ業界などで使用されています。 特徴 1.微粒子サイズと調整可能な研磨効果により、さまざまな研磨要件を満たすことができます。 2. 集中化された粒度分布と良好な結晶形状により、短時間で精密な研磨結果を得ることができます。 3. 高純度は、ハードディスクなどの磁気記録材料、シリコンなどの半導体材料などのハイテク分野の要求に応えることができます。 アプリケーション 1. 半導体 2. 光学ガラスとクリスタル 3. ハードディスク 4. 液晶パネル 5. 光通信

High-purity monocrystalline diamond powder with sharp edges for precision grinding, polishing, and finishing in optical, semiconductor, and industrial applications. デトネーション ナノ ダイヤモンド パウダー 家 / ラッピング研磨粉 / 単結晶ダイヤモンドパウダー / 単結晶ダイヤモンド パウダーは、高品質のダイヤモンドを破砕、成形、等級分けなどのプロセスを経て作られます。単結晶ダイヤモンドパウダーでシャープな切れ味と高硬度を実現。特長 1. 利用できるナノメートルおよびサブミクロンのグリット; 2. 粒度分布が狭いため、ラッピング効率が高く、予期しないスクラッチが少ない。 3. 高純度、金属不純物100ppm以下。

Reach out to Flexible Lapping Film Products for inquiries about polishing, smoothing, and finishing solutions. Expert support for industrial and professional users. お問い合わせ ハンス研磨ラッピングフィルムにご関心をお寄せいただきありがとうございます。 お問い合わせ先: 送信 提出していただきありがとうございます。 住所 111th Liuquan Road Zhangdian Zibo 山東省 中国 flexibleabrasive@gmail.com Whatsapp と電話: 13805339219

High-precision CF polishing tape for LCD color filter surface repair. Ideal for defect removal, rework, and fine polishing applications. CFフィルム研磨タップ 家 / ラッピングフィルム研磨タップ / CFフィルム研磨テープ / CF研磨テープは、PET基材にミクロン単位の酸化アルミニウム粉末を均一にコーティングしたものです。液晶カラーフィルター工程で突起部を平坦化し、欠陥を効果的に修復するために使用されます。 特徴 1. 非常に均一なコーティング表面と一貫した厚さ; 2. 滑らかでまっすぐな刃先; 3. 清潔。

Eco-friendly Cerium Oxide polishing slurry provides superior results for aluminum oxide applications, ensuring efficiency and safety. 酸化セリウム研磨スラリー 酸化セリウムシリーズの研磨スラリーは、環境に優しい水性研磨スラリーの一種です。一方、洗浄が容易で残留物がないという特徴により、MPO / MTP研磨プロセスに非常に適しています。 酸化セリウムスラリーは、ボトルから出してすぐに研磨できるように事前に混合されたセリウムスラリーです。粉末から独自のスラリーを混合する必要はありません。適切に混合され、使いやすく、適切に準備されたガラス表面をすばやく明るく磨きます。 機能: 1. 研磨工程後の表面に傷がありません。 2. 研磨工程後、表面に切れ端がありません。 3. 掃除が簡単で残留物がありません. 手順 1.使用前にボトルを振って研磨剤を再分散させます。 2. PU シリーズの研磨パッドでスラリーを使用してください。

Precision diamond-bead polishing tape for optical glass and sapphire. Ideal for flexible lapping, fine finishing, and high-accuracy surface repair. ダイヤモンドビーズ研磨タップ 家 / ラッピングフィルム研磨タップ / ダイヤモンドビーズ研磨テープ / ダイヤモンドビーズ研磨テープは、はるかに小さいミクロンサイズのダイヤモンド粒子で構成されるミクロンサイズのダイヤモンドビーズから作られています。研磨工程ではミクロン砥石のような役割を果たし、高い除去率で滑らかな研磨面を実現します。研磨プロセス中、ダイヤモンドビーズはより小さな粒子に分解され、研磨チェーンとして機能し、一貫した研磨を提供し、より長い寿命を実現します。 備考: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。 特徴 1.一貫した除去率と長寿命; 2. キズがつきにくく、仕上げ面も良好です。

Discover high-performance diamond lapping films designed for exceptional material removal processes. Ideal for precision grinding tasks. ラッピングフィルムタップ 家 / ラッピングフィルム研磨ディスク / Super Resistant diamond lapping Disc / ダイヤモンドビーズ研磨テープは、はるかに小さいミクロンサイズのダイヤモンド粒子で構成されるミクロンサイズのダイヤモンドビーズから作られています。研磨工程ではミクロン砥石のような役割を果たし、高い除去率で滑らかな研磨面を実現します。研磨プロセス中、ダイヤモンドビーズはより小さな粒子に分解され、研磨チェーンとして機能し、一貫した研磨を提供し、より長い寿命を実現します。 備考: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。 特徴 1.一貫した除去率と長寿命; 2. キズがつきにくく、仕上げ面も良好です。

Discover Aluminum Oxide Polishing Films from Hans Diamond Tools, engineered for high-precision surface finishing. Ideal for metals, ceramics, glass, and other hard materials, these lapping discs deliver consistent, professional-quality results. ラッピングフィルムタップ 家 / ラッピングフィルム研磨ディスク / ダイヤモンドラッピングフィルムディスク / ダイヤモンドビーズ研磨テープは、はるかに小さいミクロンサイズのダイヤモンド粒子で構成されるミクロンサイズのダイヤモンドビーズから作られています。研磨工程ではミクロン砥石のような役割を果たし、高い除去率で滑らかな研磨面を実現します。研磨プロセス中、ダイヤモンドビーズはより小さな粒子に分解され、研磨チェーンとして機能し、一貫した研磨を提供し、より長い寿命を実現します。 備考: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。 特徴 1.一貫した除去率と長寿命; 2. キズがつきにくく、仕上げ面も良好です。

Explore superfinishing and grinding machines from Hans Diamond Abrasive Tools, featuring precision lapping film for high-accuracy polishing. Ideal for metals, ceramics, glass, and other hard materials, delivering smooth surfaces and superior finishing performance. 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク / 二酸化ケイ素ラッピングフィルム / 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク