High-performance polycrystalline diamond slurry for scratch-free, high-stock removal lapping of sapphire, optics, ceramics, and semiconductor materials. 多結晶ダイヤモンドスラリー Hans ダイヤモンド研磨スラリーには、ほとんどの異なる用途に適した PCD、DND、および MD シリーズが含まれます。分散性に優れ、粒度分布が均一で、水系、油系があり、硬質材料のラッピングや加工に広く使用されています。 多結晶ダイヤモンドスラリー 当社の最も人気のある PCD スラリーは、傷のない高い材料除去率を提供でき、サファイア基板、光学レンズ、硬質ガラス、水晶、セラミック、磁気ヘッド、ハードディスク、CMOS チップなどのラッピングおよび加工に広く使用されています。

High-quality flocked pile polishing film for precise surface finishing, smoothing, and polishing on metals, glass, ceramics, and other hard surfaces. 植毛パイルラッピングフィルム 植毛研磨フィルムは、高度な静電植毛技術と精密塗装技術により生み出されます。 HS-1はポリエステルに直接フロックを植毛したもので、単品でも研磨液と合わせても使用できます。 HS-2はHS-1に酸化ケイ素研磨剤をコーティングしたものです。 特徴： 1. 優れた研磨性能: 優れた研磨能力、優れた研磨効果、および研磨後の表面の粗さは鏡面レベルの効果に達することができます。 2.高度なラッピング均一性：製品の表面はきれいで柔らかく、高いラッピング一貫性に達することができ、ラッピング/研磨後に高度な均一性と滑らかさに達することができます。 3.完璧な曲面の表面研磨効果：当社の製品は柔軟性が高く、さまざまな曲率面の研磨を実現でき、研磨効果は優れています。 4.ガラスガレット/チップ廃棄物の効果を確保するのに重要で、効果的に傷を防ぎます:当社の製品は、優れた弾力性とガラスガレット/チップ廃棄物リザーブと緩衝効果を備えた静電植毛基板を使用し、研磨媒体として水を使用し、適用面への傷を効果的に回避できます.

Discover high-quality monocrystalline diamond powder solutions for industrial applications, offering precision and efficiency. 粗面単結晶ダイヤモンドパウダー 家 / ラッピング研磨粉 / 粗い単結晶ダイヤモンド パウダー / 粗い表面単結晶ダイヤモンドパウダー、略してRCDは、単結晶ダイヤモンドパウダーを特殊な技術で加工したものです。 RCD パウダーは、パフォーマンス上、多結晶ダイヤモンドに似ています。単結晶ダイヤモンド パウダーと比較して、RCD パウダーは表面が粗く、多数の小さな切削アゴとして機能します。表面粗さを低減し、ワークピースの除去率を高めることができます。 特徴 粗い表面は、研磨プロセスで接触点を増加させる可能性があります。それに応じて研磨効果を高めます。 自己研磨性に優れ、高い除去率を維持できます。 多数の小さな切削あごにより、ワークの表面粗さを減らすことができます。

Grooved Lapping Film is produced by gravure printing and microstructure repeat technology, coating precision abrasives on the backing to produce concave-convex structure polishing sheet, used to clean chip front panel in the LCD process, have higher polishing cleaning ability and longer life time ダイヤモンドラッピングフィルム Grooved Lapping Film は グラビア印刷と微細構造反復技術によって製造され、裏材に精密研磨剤をコーティングして凹凸構造研磨シートを製造し、LCD プロセスでチップ前面パネルを洗浄するために使用され、より高い研磨力を持っています。洗浄力と長寿命。 機能 1.マイクロユニットは製品の表面で同じ高さであり、研削の均一性を保証できます。 2.製品のマイクロユニットは四角錐構造で、より高い洗浄能力を保証できます。 3. 製品のマイクロユニットには自己研磨能力があります。 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 4. 製品の表面にはチップ溝が均一に分散されており、チップ除去の最高の能力を保証できます。

Durable diamond lapping film rolls for precise polishing, smoothing, and finishing on metals, glass, ceramics, and other hard surfaces. ダイヤモンドラッピングフィルムロール マイクロフィニッシング フィルム ロールは、高強度の PET フィルムに砥粒を均一にコーティングすることによって製造され、高効率を提供し、鏡面仕上げを実現できます。 使用可能な研磨材は、 ワーク仕上げ要件のさまざまな硬度を満たすために、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどです。 機能 1. よくメッキされた砥粒による高い除去率; 2. 削りやすく、プラグが少ない; 3. 均一な PET バッキングと研磨剤メッキによる一貫した仕上げ性能。 4. 耐久性に優れ、コストパフォーマンスに優れています。

High-purity monocrystalline diamond powder with sharp edges for precision grinding, polishing, and finishing in optical, semiconductor, and industrial applications. デトネーション ナノ ダイヤモンド パウダー 家 / ラッピング研磨粉 / 単結晶ダイヤモンドパウダー / 単結晶ダイヤモンド パウダーは、高品質のダイヤモンドを破砕、成形、等級分けなどのプロセスを経て作られます。単結晶ダイヤモンドパウダーでシャープな切れ味と高硬度を実現。特長 1. 利用できるナノメートルおよびサブミクロンのグリット; 2. 粒度分布が狭いため、ラッピング効率が高く、予期しないスクラッチが少ない。 3. 高純度、金属不純物100ppm以下。

Discover high-performance Cerium Oxide applications with our structural film disc. Ideal for uniform polishing on glass and optics. 酸化アルミラッピングフィルムロール マイクロフィニッシング フィルム ロールは、高強度の PET フィルムに砥粒を均一にコーティングすることによって製造され、高効率を提供し、鏡面仕上げを実現できます。 使用可能な研磨材は、 ワーク仕上げ要件のさまざまな硬度を満たすために、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンドなどです。 機能 1. よくメッキされた砥粒による高い除去率; 2. 削りやすく、プラグが少ない; 3. 均一な PET バッキングと研磨剤メッキによる一貫した仕上げ性能。 4. 耐久性に優れ、コストパフォーマンスに優れています。

Explore our high-performance abrasive polishing disc for versatile uses. Achieve precision and efficiency in grinding and polishing tasks. ラッピングフィルムタップ 家 / ラッピングフィルム研磨ディスク / ダイヤモンドラッピングフィルムディスク / ダイヤモンドビーズ研磨テープは、はるかに小さいミクロンサイズのダイヤモンド粒子で構成されるミクロンサイズのダイヤモンドビーズから作られています。研磨工程ではミクロン砥石のような役割を果たし、高い除去率で滑らかな研磨面を実現します。研磨プロセス中、ダイヤモンドビーズはより小さな粒子に分解され、研磨チェーンとして機能し、一貫した研磨を提供し、より長い寿命を実現します。 備考: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。 特徴 1.一貫した除去率と長寿命; 2. キズがつきにくく、仕上げ面も良好です。

Explore superfinishing and grinding machines from Hans Diamond Abrasive Tools, featuring precision lapping film for high-accuracy polishing. Ideal for metals, ceramics, glass, and other hard materials, delivering smooth surfaces and superior finishing performance. 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク / 二酸化ケイ素ラッピングフィルム / 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク

Eco-friendly aluminum oxide polishing slurry for precision surfaces. Achieve uniform polishing with ultra-fine abrasives. High efficiency. 多結晶ダイヤモンドスラリー 表面優れた仕上げ AO 研磨スラリーは一種の水ベースの環境に優しい研磨液であり、優れた超微細研磨砥粒で製造され、良好な分散、均一な粒度、高い研磨効率を特徴とし、主に MPO/MTP の微細研磨に適用されます。 . 酸化アルミニウム研磨粉。高純度 (>99.99%) のアルミナ粉末と組み合わせたアルカリ化学は、光学材料、電気光学材料、レーザー結晶、眼鏡レンズ、および冶金試料の準備の精密研磨における重要なニーズに最適なソリューションを提供します。重要な研磨用途で使用され、数オングストロームに近い表面仕上げを生成します。以下のデータは機能的な粒子サイズを表していることに注意してください。これは通常、標準的な光散乱測定法で測定されたものよりも小さいです。これらは、研磨用途で粒子が圧力下でどのように作用するかを示しています。機能 1. より細かい端面仕上げ 2. 研磨後のレアエッジフラクション 3. すべてのポートで一貫したファイバーの高さ 4. スラリーの洗浄が簡単で、残留物がありません.

Professional solutions for LCD panel cleaning. Ensure streak-free, dust-free, and damage-free screens for monitors, TVs, and electronic displays. 炭化ケイ素ラッピングフィルムディスク 二酸化ケイ素ラッピングフィルムディスク は、二酸化ケイ素粒子を含む樹脂でコーティングされたマイラー フィルムで構成されています。エッジの保持が重要な最終研磨アプリケーションに推奨されます。 SEM および TEM サンプルの最終研磨用のコロイドおよびクロスの代替として推奨されます。これらは、エッジの保持が重要な精密研削およびラッピング アプリケーションに推奨されます。 特徴： * ミクロングレードのプレミアム研磨剤で正確な仕上げを実現。 * 均一性とサンプルの平面性のための精密バッキング * 水、油、ほとんどの溶剤に耐性があります * カプセル化されていないサンプルに使用 * パワーヘッド用途にはお勧めしません 直径: 4" 6" 8" 取り付け: PSA (パッド) 粗さグレード: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 粒子サイズ/μm: 0.3 タイプ: シリコン 二酸化物 ラッピングフィルムディスク

We offer abrasive lapping films and papers in sheets, discs, rolls and belts with diamond, aluminum oxide, silicon carbide and cerium oxide coatings in a wide range of particle sizes from mesh size down to sub-micron. FAQ Frequently asked questions General Product Selection Customization Product Use Storage and Handling Application Compatibility Quality Assurance Application Support Shipping and Delivery Sampling and Evaluation How should diamond lapping film be used correctly? To use diamond lapping film correctly, remove a strip from the sheet and securely adhere it to the platen, ensuring precise alignment. Utilize an edge-trailing stroke (up and away) technique, which differs from the approach used with diamond stones. What materials are most effective for diamond lapping applications? Boron carbide is particularly effective for diamond lapping, especially when processing hard materials such as tungsten carbide and tempered steel. Its aggressive cutting action and high material removal efficiency make it suitable for the most demanding applications, including tungsten carbide and titanium carbide. What is the process of diamond lapping? Diamond lapping is a material removal method using fixed diamond abrasive particles which produce long chips of the component material. The process of making chips with a sharp abrasive grain produces the lowest amount of deformation in the component while giving the highest removal rate. What material is best for lapping? Diamond slurries are often used in precision lapping applications, as they offer several advantages over traditional abrasives such as Alumina or silicon carbide. Diamond particles are harder and more durable than these traditional abrasives, allowing for faster material removal and improved surface finish. How should you choose a diamond lapping fluid for precision finishing? You should choose a diamond lapping fluid that provides stable particle suspension, effective cooling, and consistent lubrication during processing. It should also help reduce residue buildup and support corrosion protection where required. For reliable performance, the fluid concentration should be maintained within the recommended range, and contamination should be monitored regularly. What is the main purpose of the lapping process? The main purpose of the lapping process is to achieve uniformly smooth and flat surfaces on components. This is achieved by selectively removing material from the high points of the surface through controlled interaction with a flat lap plate. What is the standard material removal rate in the lapping process? The lapping process, which is less aggressive than honing, typically removes 0.0005” to 0.005” (0.0127 mm to 0.127 mm) of material. Therefore, the workpiece should be pre-sized as closely as possible to the final dimensions, often through double-disk grinding, before lapping. What is the proper method for cleaning a diamond lapping plate? To clean a diamond lapping plate, evenly apply Bar Keepers Friend using a nylon brush. Gently scrub the plate for one to two minutes, then rinse with warm water while continuing to scrub. Ensure thorough rinsing to remove all residues.