La suspensión de CMP toma coloidal como materia prima. Con un diseño de fórmulas único de acuerdo con diferentes materiales de pulido, nuestra lechada puede garantizar que el valor de pH casi no cambie durante el pulido, lo que garantiza la estabilidad de la tasa de pulido y ahorra tiempo de pulido. La suspensión de pulido CMP se usa ampliamente para una variedad de pulido mecánico químico de materiales a nanoescala. Como material de zafiro, silicio, acero inoxidable, aleación de aluminio y magnesio, cristal compuesto, etc.
Características
1. Tamaño de partícula uniforme. (distribución estrecha, superficie esférica);
2. Alta tasa de pulido. (fórmula especial. El valor de pH es estable);
3. Alta planitud. (calidad superficial Ra<0.2nm TTV<3u);
4. Alta vida cíclica;
5. Pulido a baja temperatura disponible. (Menos de 35 ℃);
6. Tipo mejorado para sustrato de carburo de silicio;
7. Lechada de pulido de ácido neutro o débil para sustrato de disipación de calor de nitruro de aluminio.
Aplicaciones
1. Sustrato de carburo Silicon 
2. material de zafiro
3. Inoxidable  acero
4. Vidrio óptico y cristal
5. Sustrato de disipación de calor de nitruro de aluminio