В качестве сырья для суспензии CMP используется коллоид. Благодаря уникальной формуле, разработанной в соответствии с различными полировальными материалами, наша суспензия может обеспечить практически неизменное значение pH во время полировки, что обеспечивает стабильность скорости полировки и экономит время полировки. Полировальная суспензия CMP широко используется для химико-механической полировки различных наноразмерных материалов. Например, сапфировый материал, кремний, нержавеющая сталь, алюминиево-магниевый сплав, составной кристалл и т. д.
Функции
1. Равномерный размер частиц. (узкое распределение, сферическая поверхность);
2. Высокая скорость полировки. (специальная формула. Значение pH стабильно);
3. Высокая плоскостность. (качество поверхности Ra<0,2нм TTV<3u);
4. Высокий цикл жизни;
5. Возможна низкотемпературная полировка. (до 35 ℃);
6. Улучшенный тип для подложки из карбида кремния;
7. Нейтральная или слабокислотная полировальная паста для теплорассеивающей подложки из нитрида алюминия.
Приложения
1. Субстрат из карбида кремния 
2. Сапфировый материал
3. Нержавеющая сталь 
4. Оптическое стекло и хрусталь
5. Теплоотводящая подложка из нитрида алюминия