Search Results

Flexible Diamond Products Tech Co., Ltd offers high-performance Diamond and Aluminum Oxide lapping and microfinishing film rolls for polishing mirror rollers, ceramic rollers, rubber rollers, and super hard metal screws. Superior precision, wear resistance, and impact durability for industrial applications. Tarcza do docierania folii z węglika krzemu Krążek z folii docierającej z dwutlenku krzemu składa się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki dwutlenku krzemu. Jest zalecany do końcowego polerowania, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Zalecane jako alternatywa dla koloidów i tkanin do końcowego polerowania próbek SEM i TEM. Folie docierające z węglika krzemu i dwutlenku krzemu składają się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki węglika krzemu lub dwutlenku krzemu. Są zalecane do zastosowań związanych ze szlifowaniem precyzyjnym i docieraniem, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Cechy: * Najwyższej jakości materiał ścierny o mikronowej gradacji, zapewniający precyzyjne wykończenie * Precyzyjne podkłady dla jednorodności i płaskości próbki * Odporny na wodę, olej i większość rozpuszczalników * Używaj do próbek niekapsułkowanych * Niezalecane do zastosowań z głowicą napędową Średnica: 4" 6" 8" Mocowanie: PSA (podkładka) Klasa chropowatości: Mesh _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-378_-136_decc78-5 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 Wielkość cząstek/µm: 0,3 Typ: krzem Dwutlenek Dysk z folii docierającej

Discover premium automotive glass polish solutions trusted by professionals. Achieve effective car finishes with equipment troubleshooting support. Tarcza do docierania folii z węglika krzemu Krążek z folii docierającej z dwutlenku krzemu składa się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki dwutlenku krzemu. Jest zalecany do końcowego polerowania, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Zalecane jako alternatywa dla koloidów i tkanin do końcowego polerowania próbek SEM i TEM. Folie docierające z węglika krzemu i dwutlenku krzemu składają się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki węglika krzemu lub dwutlenku krzemu. Są zalecane do zastosowań związanych ze szlifowaniem precyzyjnym i docieraniem, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Cechy: * Najwyższej jakości materiał ścierny o mikronowej gradacji, zapewniający precyzyjne wykończenie * Precyzyjne podkłady dla jednorodności i płaskości próbki * Odporny na wodę, olej i większość rozpuszczalników * Używaj do próbek niekapsułkowanych * Niezalecane do zastosowań z głowicą napędową Średnica: 4" 6" 8" Mocowanie: PSA (podkładka) Klasa chropowatości: Mesh _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-378_-136_decc78-5 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 Wielkość cząstek/µm: 0,3 Typ: krzem Dwutlenek Dysk z folii docierającej

Discover high-quality MTP lapping polishing film from HANS, designed for precision and durability. Includes an equipment maintenance guide. Diamentowa folia docierająca MPO（Multi-fiber Push On）Fiber Optic złącze jest rodzajem złącza Plug and Play z kablami wielowłóknowymi jako kanałami transmisyjnymi sygnału. pozytywny. Folia do polerowania Grish SC specjalna dla MPO wykorzystuje rozwiniętą recepturę powlekania do produkcji naszej folii z wiodącą technologią produkcji, aby powlekać nasze folie tak wiele możliwości, aby spełnić różnorodne warunki polerowania klienta. Cechy: 1. Powłoka szlamowa z jednolitą warstwą powłoki zapewnia stałą wydajność polerowania. 2. Lepsze samoostrzenie podczas polerowania _cc781905-5cde-336194-bb358b-1 3. Jednolity rozmiar cząstek pomaga uzyskać wyższy współczynnik przepuszczania. _cc781905-5cde-3194-cc7819_05-bad 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 4. Może być używany do różnych procesów polerowania _cc781905-5cde-3194-cccf319- 5_decde-3194-bb319-5_decde bb3b-136bad5cf58d_ 5. Dwa różne modele folii z przepisami jako opcja cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ _cc781905-5cde-3194-bb319-136_decf58 bb3b-136bad5cf58d_

Discover the benefits of abrasive film discs for precise polishing and finishing. Abrasive film discs are versatile for metals and ceramics. Tarcza do docierania folii z węglika krzemu Krążek z folii docierającej z dwutlenku krzemu składa się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki dwutlenku krzemu. Jest zalecany do końcowego polerowania, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Zalecane jako alternatywa dla koloidów i tkanin do końcowego polerowania próbek SEM i TEM. Folie docierające z węglika krzemu i dwutlenku krzemu składają się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki węglika krzemu lub dwutlenku krzemu. Są zalecane do zastosowań związanych ze szlifowaniem precyzyjnym i docieraniem, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Cechy: * Najwyższej jakości materiał ścierny o mikronowej gradacji, zapewniający precyzyjne wykończenie * Precyzyjne podkłady dla jednorodności i płaskości próbki * Odporny na wodę, olej i większość rozpuszczalników * Używaj do próbek niekapsułkowanych * Niezalecane do zastosowań z głowicą napędową Średnica: 4" 6" 8" Mocowanie: PSA (podkładka) Klasa chropowatości: Mesh _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-378_-136_decc78-5 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 Wielkość cząstek/µm: 0,3 Typ: krzem Dwutlenek Dysk z folii docierającej Frequently asked questions General How should diamond lapping film be used? To use diamond lapping film, peel a strip from the sheet and adhere it to the platen, ensuring it is centered. Use an edge-trailing stroke (up and away) with the lapping film, unlike diamond stones. What materials are ideal for diamond lapping? Boron carbide is an ideal abrasive for diamond lapping, particularly for hard materials like tungsten carbide and tempered steel. Its aggressive cutting and high stock removal capabilities make it suitable for lapping the hardest materials, including tungsten carbide and titanium carbide. What is the process of diamond lapping? Diamond lapping is a material removal method using fixed diamond abrasive particles which produce long chips of the component material . The process of making chips with a sharp abrasive grain produces the lowest amount of deformation in the component while giving the highest removal rate. Is aluminum oxide better than diamond lapping film? When comparing aluminum oxide to Diamond lapping film for precision polishing , diamond lapping film is generally considered superior. Here are the key reasons why Diamond lapping film is better than aluminum oxide: Superior Hardness : Diamond is the hardest known material, significantly harder than aluminum oxide . This allows Diamond lapping film to cut through materials more efficiently and maintain its cutting ability over a longer period. Higher Cutting Performance : The superior hardness of Diamond translates to higher cutting performance. Diamond particles can cut and abrade materials more quickly and effectively than aluminum oxide , which results in faster material removal rates and more efficient polishing processes. Durability : Diamond lapping film is more durable due to the inherent toughness of Diamond particles. This means the abrasive surface remains effective for a longer period, reducing the need for frequent replacements and thus offering better cost-effectiveness over time. Precision and Consistency : Diamond lapping film provides a more consistent and precise finish. The uniformity of Diamond particles and their ability to maintain sharpness ensures a uniform surface finish, which is crucial in high-precision applications. Versatility : Diamond lapping film can be used on a wider range of materials, including very hard substrates such as ceramics, carbide, and hardened steels. aluminum oxide , while effective, may not perform as well on these tougher materials. Reduction in Surface Damage : The cutting efficiency and sharpness of Diamond particles help in reducing the heat generated during the lapping process, which minimizes the risk of surface damage such as burns or cracks. In summary, Diamond lapping film offers better performance, durability, and precision compared to aluminum oxide , making it the preferred choice for high-precision and demanding polishing tasks. What material is best for lapping? Diamond slurries are often used in precision lapping applications, as they offer several advantages over traditional abrasives such as Alumina or silicon carbide . Diamond particles are harder and more durable than these traditional abrasives, allowing for faster material removal and improved surface finish. What is diamond lapping fluid made of? Diamond lapping fluid , also known as water-soluble coolant, is commonly used in conjunction with diamond lapping films and other precision polishing tools. This type of coolant enhances the water with additional features to improve the lapping process. Here are the details, benefits, and some challenges associated with using Diamond lapping fluid : Benefits of Diamond Fapping Fluid Enhanced Cooling : Diamond lapping fluid improves the cooling efficiency of water, helping to dissipate heat generated during the lapping process. This prevents overheating and potential damage to both the workpiece and the lapping film. Lubrication : The fluid provides better lubrication than plain water, reducing friction between the abrasive film and the workpiece. This helps in achieving a smoother finish and extending the life of the lapping film. Particle Suspension : It helps to suspend the abrasive particles and swarf (material removed from the workpiece) in the coolant, preventing clogging of the lapping film and ensuring a consistent cutting action. Corrosion Protection : Many Diamond lapping fluid s contain additives that protect both the workpiece and the lapping equipment from corrosion, especially when working with metals. Challenges of Using Diamond Fapping Fluid Concentration Management : As the water component of the coolant evaporates, the concentration of the fluid increases. This can lead to changes in the performance of the fluid, potentially causing issues with consistency and effectiveness. Regular monitoring and adjustment are necessary to maintain the correct concentration. Frequent Testing : To ensure optimal performance, the concentration of the lapping fluid needs to be tested frequently. This adds an extra maintenance step and requires the use of appropriate testing equipment and methods. Potential Residue : If not managed properly, the evaporation of water can leave behind residues that may affect the lapping process or the final finish of the workpiece. Storage and Handling : Proper storage and handling are required to maintain the efficacy of the Diamond lapping fluid . Contamination or improper storage conditions can degrade the fluid’s performance. Best Practices for Using Diamond Fapping Fluid Regular Monitoring : Implement a regular schedule for testing the concentration of the lapping fluid and adjusting it as necessary. Use a refractometer or other suitable devices to measure concentration accurately. Top-Up with Water : Regularly top up the fluid with water to compensate for evaporation and maintain the appropriate concentration. Clean Work Environment : Ensure that the work environment and all equipment used are kept clean to prevent contamination of the lapping fluid. Proper Storage : Store the fluid in a cool, dry place and keep containers sealed when not in use to prevent contamination and evaporation. By following these best practices, the advantages of using Diamond lapping fluid can be maximized while mitigating the potential challenges associated with its use. What is the main goal of the lapping process? The main goal of the lapping process is to produce parts with a uniformly smooth and flat surface. This is achieved by removing material from the high points of the part's surface through contact with a flat lap plate. How should a diamond lapping plate be cleaned? To clean a diamond lapping plate, evenly apply Bar Keepers Friend using a nylon brush. Gently scrub the plate for one to two minutes, then rinse with warm water while continuing to scrub. How much material is typically removed during the lapping process? The lapping process is gentler than honing and removes significantly less surface material. Typically, lapping removes only 0.0005” to 0.005” (0.0127 mm to 0.127 mm) of material. Therefore, the workpiece should be as close to the final size as possible before lapping, often achieved through double-disk grinding. What is the primary objective of the lapping process? The primary objective of the lapping process is to produce parts with a uniformly smooth and flat surface. This is achieved by removing material from the high points of the part's surface through contact with a flat lap plate, ensuring precision and consistency. Which materials are best suited for diamond lapping? Boron carbide is an optimal abrasive for diamond lapping, especially for hard materials such as tungsten carbide and tempered steel. Its aggressive cutting and high stock removal capabilities make it suitable for lapping the hardest materials, including tungsten carbide and titanium carbide. What is the correct procedure for using diamond lapping film? To use diamond lapping film, peel a strip from the sheet and adhere it to the platen, ensuring it is centered. Employ an edge-trailing stroke (up and away) with the lapping film, unlike diamond stones. This technique ensures optimal performance and longevity of the film. What is the typical material removal rate during the lapping process? The lapping process is gentler than honing and removes significantly less surface material. Typically, lapping removes only 0.0005” to 0.005” (0.0127 mm to 0.127 mm) of material. Therefore, the workpiece should be as close to the final size as possible before lapping, often achieved through double-disk grinding. This ensures minimal material removal and optimal precision. What is the proper method for cleaning a diamond lapping plate? To clean a diamond lapping plate, evenly apply Bar Keepers Friend using a nylon brush. Gently scrub the plate for one to two minutes, then rinse with warm water while continuing to scrub. Ensure thorough rinsing to remove all residues.

Detonation nanodiamond (DND) / ultra-fine diamond (UFD) — ultra-hard, high-purity nanoparticles for polishing, lubrication, composites, and advanced optics. Detonacyjny Nano Diamentowy Proszek Dom / Docierający proszek do polerowania / Proszek Detonacyjny Nano Diament / Detonacja Hansa Nanodiament (DND), zwany również ultradrobnym diamentem (UFD), jest wytwarzany z węgla dysocjacyjnego w wysokim ciśnieniu i temperaturze podczas detonacji przez materiał wybuchowy z ujemnym tlenem. Różni się od syntetycznego diamentu, kształtem DND jest kula bez ostrych krawędzi i wielkość mikrokryształu wynosi około 4-7 nm. Cechy 1. Wysoka czystość i zanieczyszczenie metalem jest poniżej 10PPM; 2. Wysoka powierzchnia właściwa wynosi około 300-420 m²/g; 3. Dobra stabilność dyspersji; 4. Doskonały wynik super dokładnego polerowania i chropowatość powierzchni osiągają poniżej 0,2 nm; 5. Znakomita odporność na zużycie, odporność na korozję, przewodność cieplna i właściwości przenoszenia fal. Aplikacje 1. Dysk twardy; 2. Dodatki do smarów; 3. Suplement na materiały kompozytowe 4. Powłoka galwaniczna

Experience top-notch polishing with HANS aluminum oxide applications lapping film roll. Ideal for precision on diverse surfaces. Rolka folii docierającej z tlenku glinu Rolka folii do mikrowykańczania jest wytwarzana przez równomierne powlekanie ziaren ściernych na folii PET o wysokiej wytrzymałości, co może zapewnić wysoką wydajność i osiągnąć efekt lustrzanego wykończenia. Dostępne materiały ścierne to tlenek glinu, węglik krzemu i diament itp., aby spełnić różne wymagania dotyczące twardości przedmiotu obrabianego. Cechy 1. Wysoka wydajność usuwania przy dobrze platerowanych ziarnach ściernych; 2. Łatwe skrobanie i mniej wtyczki; 3. Stała jakość wykończenia z jednolitym podkładem PET i powłoką ścierną; 4. Długa trwałość i dobra wydajność kosztowa dla klientów.

Discover premium cerium oxide lapping film rolls for precise polishing and finishing. Buy lapping film now for exceptional results! Diamentowa rolka do docierania folii Rolka folii do mikrowykańczania jest wytwarzana przez równomierne powlekanie ziaren ściernych na folii PET o wysokiej wytrzymałości, co może zapewnić wysoką wydajność i osiągnąć efekt lustrzanego wykończenia. Dostępne materiały ścierne to tlenek glinu, węglik krzemu i diament itp., aby spełnić różne wymagania dotyczące twardości przedmiotu obrabianego. Cechy 1. Wysoka wydajność usuwania przy dobrze platerowanych ziarnach ściernych; 2. Łatwe skrobanie i mniej wtyczki; 3. Stała jakość wykończenia z jednolitym podkładem PET i powłoką ścierną; 4. Długa trwałość i dobra wydajność kosztowa dla klientów.

Professional solutions for LCD panel cleaning. Ensure streak-free, dust-free, and damage-free screens for monitors, TVs, and electronic displays. Tarcza do docierania folii z węglika krzemu Krążek z folii docierającej z dwutlenku krzemu składa się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki dwutlenku krzemu. Jest zalecany do końcowego polerowania, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Zalecane jako alternatywa dla koloidów i tkanin do końcowego polerowania próbek SEM i TEM. Folie docierające z węglika krzemu i dwutlenku krzemu składają się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki węglika krzemu lub dwutlenku krzemu. Są zalecane do zastosowań związanych ze szlifowaniem precyzyjnym i docieraniem, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Cechy: * Najwyższej jakości materiał ścierny o mikronowej gradacji, zapewniający precyzyjne wykończenie * Precyzyjne podkłady dla jednorodności i płaskości próbki * Odporny na wodę, olej i większość rozpuszczalników * Używaj do próbek niekapsułkowanych * Niezalecane do zastosowań z głowicą napędową Średnica: 4" 6" 8" Mocowanie: PSA (podkładka) Klasa chropowatości: Mesh _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-378_-136_decc78-5 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 Wielkość cząstek/µm: 0,3 Typ: krzem Dwutlenek Dysk z folii docierającej

Discover eco-friendly silicon carbide polishing solutions for semiconductor wafer and ceramic polishing. Achieve top results! Zawiesina polerska z węglika krzemu Wysokowydajne zawiesiny do skalowalnej produkcji atomowo gładkich i wolnych od wad wafli SiC (węglik krzemu), Specjalnie zaprojektowane do docierania lub mechanicznego polerowania wafli SiC z powierzchnią Si, C oraz powierzchniami pojedynczymi lub polikrystalicznymi, Zoptymalizowane rozwiązania dla partii i pojedynczych -systemy waflowe CMP zapewniające podwyższony koszt posiadania, zawiesiny zawierają zaawansowane dodatki, które zapewniają ultrawysoką szybkość polerowania, do 10 razy szybszą niż istniejące procesy, przy jednoczesnym zachowaniu jednorodności i braku uszkodzeń podpowierzchniowych

Discover our high-performance abrasive cloth designed for versatile grinding and polishing tasks, ensuring excellent results. Diamentowa folia docierająca Folia do docierania diamentów jest pokryta precyzyjnie dobranym proszkiem diamentowym na poliestrowym nośniku o wysokiej wytrzymałości, aby zapewnić jednolite, spójne wykończenie. Zapewniają spójne, powtarzalne wykończenie bardzo twardych materiałów. Zapewniają doskonałe zachowanie krawędzi i zachowanie współpłaszczyznowości niezależnie od różnych materiałów lub twardości w próbce. Zwykle używany do przekrojów nieotoczkowanych, polerowania klina TEM/widoku w rzucie, polerowania tylnej strony i rozcieńczania próbek FIB. Dostępne w gatunkach 0,5-80 μm, z podkładem PSA (Pressure Sensitive Adhesive) lub bez niego. Mesh _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-378_-136_decc78-5 -bb3b-136bad5cf58d_ _cc781905-5cde- 319bad-3ccf-1 240 360 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf781905_bb_3b3b-136bad5cf781905_bb_3 -bb3b-136bad5cf58d_ 600 1000 _cc781905-5b-136_bad_cf3 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 2000 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5 cf58d_ 2500 4000 _cc781905-5cde-3194-bb319d-5bb-5bb5 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 8000 10000 Wielkość cząstek/µm 80 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136_decc78_194 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 45 _cc781905-578cde-3194 -136bad5cf58d_ 40 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58db-136bad5cf58d_ _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58db_ _cc781905-5cde-3bb-3bb319_05cf5 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 16 _cc781905-5b-136_bad3cf3 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ 15 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58 d_ 9 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5-336- 3194-bb3b-136bad5cf58d_ 6 _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bbad5cf58d_ _cc781905-5b-136_bad3cf3cf3 3 _cc781905-5cde-3194_bb3b-136bad5cf58d-378_1decc78- bb3b-136bad5cf58d_ 2 _cc781905-5cde-336bad-1_bb358b 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_1 _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ 0,5 typu: Diamentowa tarcza do docierania folii

Explore high-performance abrasive solutions from Flexible Diamond Products Tech Co., Ltd — including Structured Aluminum Oxide Abrasive Discs, Diamond Grinding Pads, Lapping Films, and Microfinishing Films. Ideal for stainless steel, aluminum-magnesium alloy, titanium alloy, and 3C device manufacturing. Tarcza do docierania folii z węglika krzemu Krążek z folii docierającej z dwutlenku krzemu składa się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki dwutlenku krzemu. Jest zalecany do końcowego polerowania, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Zalecane jako alternatywa dla koloidów i tkanin do końcowego polerowania próbek SEM i TEM. Folie docierające z węglika krzemu i dwutlenku krzemu składają się z folii mylarowej pokrytej żywicą zawierającą cząstki węglika krzemu lub dwutlenku krzemu. Są zalecane do zastosowań związanych ze szlifowaniem precyzyjnym i docieraniem, gdzie ważne jest zachowanie krawędzi. Cechy: * Najwyższej jakości materiał ścierny o mikronowej gradacji, zapewniający precyzyjne wykończenie * Precyzyjne podkłady dla jednorodności i płaskości próbki * Odporny na wodę, olej i większość rozpuszczalników * Używaj do próbek niekapsułkowanych * Niezalecane do zastosowań z głowicą napędową Średnica: 4" 6" 8" Mocowanie: PSA (podkładka) Klasa chropowatości: Mesh _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-378_-136_decc78-5 -bb3b-136bad5cf58d_ :15000 Wielkość cząstek/µm: 0,3 Typ: krzem Dwutlenek Dysk z folii docierającej

Explore Diamond Flexible Lapping Film by Hans Flexible Lapping Film, delivering precision polishing solutions online for diverse industries. Rozwiązania dla systemu precyzyjnego polerowania i szlifowania View More Produkty i usługi Precyzja Docieranie Wykończeniowy Folia ścierna docierająca/folia polerska jest pokryta precyzyjnie dobranymi minerałami (takimi jak diament, tlenek glinu, węglik krzemu, tlenek krzemu, tlenek ceru itp.) na poliestrowym nośniku o wysokiej wytrzymałości, aby zapewnić jednolite, spójne wykończenie. Z podłożem PSA (Pressure Sensitive Adhesive) lub bez, dostępne w arkuszach, krążkach i rolkach do użytku na dowolnym sprzęcie do polerowania. Folie te są szeroko stosowane do polerowania złączy światłowodowych, wałków, dysków twardych i części metalowych itp. Specyfikacja docierania folii do docierania Trouble Shooting for Lapping Film Polishing