Search Results

Role lapovací fólie z karbidu křemíku Role mikrofinišovací fólie se vyrábí stejnoměrným nanášením brusných zrn na vysokopevnostní PET fólii, což může poskytnout vysokou účinnost a dosáhnout výsledku zrcadlové povrchové úpravy. Dostupné abrazivní materiály jsou oxid hlinitý, karbid křemíku a diamant atd., které splňují různé tvrdosti požadavků na konečnou úpravu obrobku. Vlastnosti _cc781905-5cde-3194-bb3b-136d_5c 1. Vysoká rychlost úběru s dobře pokovenými brusnými zrny; 2. Snadné škrábání a méně zátky; 3. Konzistentní povrchová úprava s jednotným PET podkladem a abrazivním pokovením; 4. Dlouhá životnost a dobrá cena-výkon pro zákazníky.

Role mikrofinišovací fólie Role mikrofinišovací fólie se vyrábí stejnoměrným nanášením brusných zrn na vysokopevnostní PET fólii, což může poskytnout vysokou účinnost a dosáhnout výsledku zrcadlové povrchové úpravy. Dostupné abrazivní materiály jsou oxid hlinitý, karbid křemíku a diamant atd., které splňují různé tvrdosti požadavků na konečnou úpravu obrobku. Vlastnosti _cc781905-5cde-3194-bb3b-136d_5c 1. Vysoká rychlost úběru s dobře pokovenými brusnými zrny; 2. Snadné škrábání a méně zátky; 3. Konzistentní povrchová úprava s jednotným PET podkladem a abrazivním pokovením; 4. Dlouhá životnost a dobrá cena-výkon pro zákazníky.

Lapovací fólie závitníky Lešticí páska s diamantovými kuličkami je vyrobena z diamantových korálků velikosti mikronů, které se skládají z mnohem menších diamantových částic velikosti mikronů. Působí jako mikronový brusný kámen během procesu leštění a poskytuje hladký leštící povrch s vysokou rychlostí úběru. Během procesu leštění se diamantové kuličky rozpadají na menší částice, které fungují jako leštící řetěz a zajišťují konzistentní leštění a dosahují delší životnosti. Poznámka: Úpravy jsou k dispozici na vyžádání. Funkce 1. Konzistentní rychlost odstraňování a dlouhá životnost; 2. Neškrábe a vytváří vynikající povrchovou úpravu.

Řešení pro přesné leštění brusného systému Produkty a služby Přesnost Lapování Dokončování Brusná lapovací fólie/leštící fólie je potažena přesně tříděnými minerály (jako je diamant, oxid hlinitý, karbid křemíku, oxid křemíku, oxid ceru atd.) na vysokopevnostní polyesterové podložce, aby byl zajištěn jednotný a konzistentní povrch. S nebo bez podkladu PSA (Adhesive Sensitive Adhesive) a dostupné v tabulích, kotoučích a rolích pro použití na jakémkoli typu leštícího zařízení. Tyto fólie jsou široce používány při leštění konektorů z optických vláken, válečků, pevných disků a kovových dílů atd. Lapovací fólie Specifikace lapování Trouble Shooting for Lapping Films Polishing

Lapovací filmový disk Přesná lapovací leštící fólie je potažena přesně tříděnými minerály (jako je diamant, oxid hlinitý, karbid křemíku, oxid křemíku, oxid ceru atd.) na vysokopevnostní polyesterové podložce, aby poskytoval jednotný a konzistentní povrch. S nebo bez podkladu PSA (Adhesive Sensitive Adhesive) a dostupné v tabulích, kotoučích a rolích pro použití na jakémkoli typu leštícího zařízení. Tyto fólie se široce používají při leštění konektorů z optických vláken, válečků, pevných disků a kovových dílů atd. Lapovací fólie z oxidu hlinitého, lapovací film z karbidu křemíku, lapovací filmový disk s oxidem ceru a diamantový lapovací filmový disk je obráběcí proces, v které dva povrchy jsou otírány abrazivem, pohybem ruky nebo pomocí stroje, můžeme dodat diamantové, karbidové a hliníkové lapovací filmy a další druhy abraziva. Tento film je jedním z nejagresivnějších ostřících médií, které jsme kdy vyrobili testováno. Tento odolný, rychle řezný film, používaný v elektronickém průmyslu k leštění optických komponentů a hlav pevných disků počítačů, je skutečně pozoruhodný pro ostření břitových nástrojů.

Lapovací fólie závitníky Lešticí páska s diamantovými kuličkami je vyrobena z diamantových korálků velikosti mikronů, které se skládají z mnohem menších diamantových částic velikosti mikronů. Působí jako mikronový brusný kámen během procesu leštění a poskytuje hladký leštící povrch s vysokou rychlostí úběru. Během procesu leštění se diamantové kuličky rozpadají na menší částice, které fungují jako leštící řetěz a zajišťují konzistentní leštění a dosahují delší životnosti. Poznámka: Úpravy jsou k dispozici na vyžádání. Funkce 1. Konzistentní rychlost odstraňování a dlouhá životnost; 2. Neškrábe a vytváří vynikající povrchovou úpravu.

Lapovací film z karbidu křemíku Lapovací filmový disk s oxidem křemičitým sestává z mylarového filmu potaženého pryskyřicí obsahující částice oxidu křemičitého. Doporučuje se pro finální leštění, kde je důležitá retence hran. Doporučuje se jako alternativa ke koloidům a hadříkům pro finální leštění vzorků SEM a TEM. Lapovací fólie z karbidu křemíku a oxidu křemičitého se skládají z mylarové fólie potažené pryskyřicí obsahující buď částice karbidu křemíku nebo oxidu křemičitého. Doporučují se pro jemné broušení a lapování, kde je důležité zachování hran. Funkce: * Prémiové brusivo třídy Micron pro přesné povrchové úpravy * Přesná podložka pro jednotnost a rovinnost vzorku * Odolává vodě, oleji a většině rozpouštědel * Použijte pro nezapouzdřené vzorky * Nedoporučuje se pro aplikace s výkonovou hlavou Průměr: 4" 6" 8" Montáž: PSA (Pad) Stupeň drsnosti: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ _cc781905-95008d Velikost částic/µm: 0,3 Typ: Silikon Dioxid Lapovací filmový disk

Lapovací film z karbidu křemíku Lapovací filmový disk s oxidem křemičitým sestává z mylarového filmu potaženého pryskyřicí obsahující částice oxidu křemičitého. Doporučuje se pro finální leštění, kde je důležitá retence hran. Doporučuje se jako alternativa ke koloidům a hadříkům pro finální leštění vzorků SEM a TEM. Lapovací fólie z karbidu křemíku a oxidu křemičitého se skládají z mylarové fólie potažené pryskyřicí obsahující buď částice karbidu křemíku nebo oxidu křemičitého. Doporučují se pro jemné broušení a lapování, kde je důležité zachování hran. Funkce: * Prémiové brusivo třídy Micron pro přesné povrchové úpravy * Přesná podložka pro jednotnost a rovinnost vzorku * Odolává vodě, oleji a většině rozpouštědel * Použijte pro nezapouzdřené vzorky * Nedoporučuje se pro aplikace s výkonovou hlavou Průměr: 4" 6" 8" Montáž: PSA (Pad) Stupeň drsnosti: Mesh _cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ _cc781905-95008d Velikost částic/µm: 0,3 Typ: Silikon Dioxid Lapovací filmový disk

Čištění LCD panelu Flocked Pile Čištění LCD panelů s vločkami (vyhrazené ITO) osvojte si nejnovější vývoj technologie přesného potahování, rovnoměrné míchání_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d- nový Polymerový brusný prášek s vysokou přesností A ,nátěr na povrchu kompozitního semišového podkladu. Má nejlepší vyrovnávací paměť a čisticí účinek, používá se k čištění polaroidu LCD panelu před připojením, zejména pro LCD panel s čištěním ITO. Vlastnosti: 1. Vysoká odolnost proti otěru a rovnoměrnost broušení, stabilní účinnost broušení a čištění. 136bad5cf58d_ 2. Měkká podložka má vysokou řeznou sílu minerální, sametové rukavice, chrání LCD panel při leštění bb-053c-5934bad_053b7936 3. Měkká vločková podložka, má vynikající vyrovnávací paměť a schopnost udržet čip, účinně se vyvarujte poškrábání. _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-94bad5cf58d-94bad-535519164bad 4. Podklad a povlak s antistatickou elektřinou, má vynikající antistatickou funkci. Aplikace: Používá se k leštění a čištění všech druhů přesných elektronových součástí, například: 1. Čištění povrchu panelu TFT-LCD, speciálně pro čištění panelu s povlakem ITO _cc781905-5bd-555c 2. Ruční čištění panelu střední a malé velikosti 3. Přesné čištění a leštění povrchu optického skla. 4. Čištění a leštění podložky a krytu mobilního telefonu.

Semiconductor Polishing Slurry Semiconductor Polishing Slurry má odpovídající procesy leštění a spotřební materiál pro složené polovodiče, včetně karbidu křemíku, nitridu hliníku, nitridu galia, arsenidu galia, fosfidu india atd., a také provádí různé typy OEM služeb. Funkce Nová řada leštících suspenzí AO GRISH je profesionálně vyvinuta pro zadní leštění čipů InP & GaAs. Ve srovnání s Logitech Slurry se vyznačuje vysokou rychlostí úběru, lepší rovinností povrchu (Ra, TTV, LTV), vysoká míra kvalifikace. Aplikace Široce se používá při leštění hřbetu InP Chip a GaAs Chip. Doporučit proces leštění pro InP&GaA Logitech Polisher První krok: Ředění, 15-30 minut: 3-10 um Prášek z oxidu hlinitého a křemenná deska； Druhý krok: Podkladové leštění：30-40min： InP: AO-1/3-20 leštící kaše z oxidu hlinitého spolu s PU leštícím padem GaAs: leštící kaše AO-1/3-20 oxidu hlinitého OrAO-1/5-10 leštící kaše oxidu hlinitého nebo lešticí kaše SO-80-PF CMP spolu s PU leštícím padem

Lapovací fólie a pás z oxidu ceru 3D strukturované filmy mají reduplikativní 3D vzory, jako je krychlový, pyramidový, prizmatický, diamantový vzor a tak dále. Obsahuje jemné brusivo uvnitř vzorů. Tyto vzory mají jednotnou výšku a vykazují konzistentní a trvanlivé leštící schopnosti. Funkce 1. Odolný leštící výkon s jednotným brusným modulem; 2. Konzistentní rychlost odstraňování s vlastnostmi samoobvazu; 3. Odstraňte zbytky leštění drážkami mezi vzory.

O společnosti Agrolinx Jsem paragraf. Kliknutím sem přidáte svůj vlastní text a upravíte mě. Je to snadné. Stačí kliknout na „Upravit text“ nebo dvakrát na mě, abyste přidali svůj vlastní obsah a provedli změny písma. Jsem skvělým místem, kde můžete vyprávět příběh a dát o sobě uživatelům vědět trochu víc.